漆包线介电谱分析技术及其应用 new.docVIP

介电谱分析技术在漆包线生产上的应用体会 杜邦集团中国有限公司 Dupont Holding China Co.,Ltd 段宗友 Duan Zong You 摘要：本文主要阐述了介电谱分析技术的机理及介电谱分析技术在电磁线行业的几个应用。 关键词：介电谱分析；技术；电磁线；介质损耗；电介质；漆膜；热冲击 Abstract:This article present the principle of medium loss chart analyse technology and the application of medium loss chart analyse in magnet wire industry. Key words: medium loss chart analyse ; technology ; magnet wire; medium loss;electric medium ;enameling coating ;heat shock 一、 前言 电气绝缘是电机电器的最重要的组成部分，除了绝缘工艺和结构设计之外，电气绝缘材料本身，包括漆包线的质量是直接影响电机电器可靠性和寿命的关键，而采用介电分析方法可以分析、控制漆包线的内在质量，是促进国内产品跻生于国际市场的重要途径。 随着国际上介电分析技术的发展，介电谱分析技术得到越来越广泛的应用。在电磁线行业，介电谱分析技术也得到一定的应用，一部分研究成果已从实验室走向企业，如丹麦DANSK SYSTEM ELEKTRONIK公司生产的TD300，TD9000 tgδ快速测试仪及其分析技术，意大利REGEON 公司快速测试仪及其分析技术，上海迪安电工得到世界各国电磁线企业的认可。这里笔者联系工作实际，谈谈自己的应用体会。 二、 介电谱分析技术的机理 1．几个高分子的几个基本知识。 为了更容易理解和掌握介电谱分析技术，我们来学习一下高分子的几个基本知识。 1．1 高分子链：由单体（小分子）通过聚合反应连接而成的链状分子。请看下 图： 下面分子链中侧面的分支是支链。 1．2高分子的三个不同运动状态。随着温度有低到高的变化，高聚物可经历三种不同的力学状态：玻璃态、高弹态和黏流态，个反映不同的分子运动状态。 1．2．1高聚物在玻璃态时，由于温度较低，只有侧基、链节、短支链等小运动单元的运动及键长、键角的变化。这时高聚物是稳定的，对于绝缘材料来讲，它有很好的绝缘性能。高聚物在玻璃化温度后，介质损耗角正切发生突变，这意味着通过漆膜中的漏导电流突然增大，对漆包线来讲就是绝缘有功损耗增大，绝缘发热，而这对于充当绝缘材料的漆膜来讲是不允许的，这就是我们要求漆包线要在玻璃化温度下使用。 1．2．2高聚物在高弹态时，或者高聚物从玻璃态转变到高弹态时，这时是链段的运动，高分子链在保持其质量重心不变的情况下，一部分链段通过单键内旋转而相对于另一部分链段的运动。漆包线漆膜绝缘能力大大下降。 1．2．3高聚物在黏流态时，是高分子链的整体运动，漆包线漆膜基本上没有绝缘能力。 1．3 偶极子和极化 偶极子：物质是由分子，原子构成的，当分子中电荷分布不均匀时，分子中某一部分可能带正点，另一部分可能带负电，正电荷的平均中心与负电荷的平均中心不相重合时，就形成一个偶极子。具有极性的分子或具有固有偶级矩的极性分子我们也可 以把它叫做偶极子。高分子链当中具有极性的支链、支链、侧基等就是偶极子，偶极子在外电场作用下其电荷分布会发生变化。 极化：高聚物在外电场作用下其内部分子和原子的电荷分布发生变化，这种现象称为极化。在电场作用下，非极性分子的正负电荷中心不再重合，会在沿电场方向产生一电距，而极性分子本身原来就具有的偶极距就会在电场作用下随电场方向偏转。 2．什么是介电谱分析 介电谱是电介质的电导、损耗角正切（tg δ）、电容、介电常数等介电参数随温度、时间、电压、频率等变化的各种图谱，读谱和分析图谱就叫介电谱分析，一般的情况下，我们分析介质损耗角正切（tg δ）在固定频率下随温度变化的图谱。那么什么是介质损耗呢？我们知道，从电学理论上讲，高聚物材料作为电介质时，施加交变电流后，有滞后于电压90度的电流I C 存在，这是由电容所引起的，电容引起的电流I C 与施加的电压相位相差90度，因此不消耗任何功率。同时，高聚物材料作为电介质时，虽然是绝缘体，但实际的电阻不可能为无穷大，总有一部分漏导电流I R ，这是由电阻所引起的，I R 与施加电压相位完全相同，因此有电功率损耗，则电介质的“品质”可以用I R 与I C 之比 来表示，这就是介质损耗因子tg δ ＝ I R /IC （δ是损耗角）简称介质损耗角正切，如图1所示。 图1 因此介质损耗角正切的物理意义是通过绝缘介质中电流的有功分量与无功分量之比，同时也