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目录： 贴片技术简介 SMT主要制程介绍 锡膏印刷 贴装元器件 回流焊接 外观检验 ICT测试 1 贴片技术简介-概要 SMT是(Surfacd Mounting Technolegy简称是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。 何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在 PCB焊盘上印锡膏，然后放上表面贴装元器件，再过回流焊（REFLOW）使锡膏溶融，让各元器件与基板焊盘接合装配的技术。 SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、 设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求： 1.电压要稳定，要防止电磁干扰，防静电 2.有良好的照明和废气排放设施 3.对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求 4.操作人员必须经过专业技术培训后才能上岗。 1 贴片技术简介-PCBA实例 1 贴片技术简介-PCBA实例 1 贴片技术简介-贴片常规流程图 1 贴片技术简介-常见原件封装-贴片元件 目录： 贴片技术简介 SMT主要制程介绍 锡膏印刷 贴装元器件 回流焊接 外观检验 ICT测试 2