集成电路的封装发展历程.pptxVIP

集成電路的封裝發展歷程;;Click On Add Related Title Words 点击添加相关标题文字;封裝僅僅是盒子嗎？;航天工業;02 發展現狀;03 封裝演化;1、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑膠和陶瓷兩種。 2、SOP（Standard Operation Procedure） 小外型封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側面引出,字母L狀.引腳節距為1.27mm。 3、QFP(Quad flat package) 四方扁平封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側面引出,呈L字形,引腳節距為1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引腳可達300腳以上。 4、FQFP(fine pitch quad flat package) 小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的QFP。;5、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 晶片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本