对影响钻孔偏孔因素探讨-初版V01.docVIP

PAGE 15 - PCB板钻孔加工精度提升之研究 华新 加工中心 顾建明 李志勇 甲上咨询 周佛鼎 一：背景 1.1 PCB板与钻孔的介绍 线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在线路板钻成所须的孔 钻孔的作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层之间导通之用，另外为后工序定位的孔。 Cu Cu 图1：钻孔示意图 对钻孔工序的一般要求:孔位准确、孔壁质量好和生产效率高。而生产效率又分为三个部分：进刀速、退刀速以及X、Y平面移动速度。 本研究主要关注孔位的精度问题。因为在现场实际生产中，孔位精度不良引起的品质损失为最严重。 1.2 钻孔加工精度的问题点 随着PCB行业的发展，钻孔工艺的要求越来越高。高速的，微径，高精度已经成为普遍要求。特别是孔位的精度问题，因为一个孔的偏位，会导致整张板的报废。 在过去的经验中，我们主要通过钻针研次的管控，钻孔机的保养以及严格的AOI测试（画像检查Cpk精度管理 ）等手段来进行控制和预防。 但是管理，改善的成果没有数据化的有效性证明，新员工在对待偏孔问题上，还是会重复发生问题。本次研究的目的，除了通过数据化的科学的实验方法来找出偏孔的原因和对策之外，还想建立出一套行之有效的管理办法，并进行标准化，让每个员工都掌握。 图2：偏孔示意图 二：关于PCB制作的流程 2．1 PCB 制造工艺 PCB是印制线路板的简称。工序多，工艺复杂，可参考下面的工艺步骤。 开料 → 磨边→钻孔→去毛刺→沉铜→图转→电镀→蚀刻→阻焊→字符→成型→检验→OSP→包装 本次研究的主要步骤是其中的钻孔工序。 2．2：钻孔工艺流程介绍 钻孔工艺主要靠设备完成。在这个过程中，主要由以下的步骤组成。 资料读取→加速→位置对准→下压→钻孔→复位 2．3：钻孔设备介绍 2．3．1钻针 钻针是钻孔的最直接工具。钻针的主要参数可参考下面的图三。 图3：钻针结构示意图 钻针虽小，但是其本身也是也个非常复杂的系统。钻孔中，通常采购钻针。所以本次研究不把钻针作为主要对象。 2．3．2钻针的研磨 虽然钻针本身不作为主要研究对象，但是，钻针在使用过程中，通常会经过4-5次的研磨加工。对于研磨质量的管控成为生产单位不可或缺的重点管理。在实验前，对所用钻针都进行检查，100%确保钻头质量。 (1)検査方法 用20-40倍显微镜目视确认刀刃情况，也会用专用设备进行自动测量。 (2)检查项目 图4：钻针研磨后检查项目 2．3．3钻孔加工机介绍 在华新加工中心车间内，使用的大多是日本产日立牌加工机。 2．3．4主轴单元介绍 主轴（马达）是由线圈、转子、夹头、主要部件构成，稍作详细介绍。 主轴与机器的定位， 钻针与主轴的定位， 图片： 冷却管路气管主轴吸尘管路 冷却管路 气管 主轴 吸尘管路 钻孔定位 钻孔定位 线圈夹头转子 线圈 夹头 转子 2．3．5平台驱动 机台传动结构：主要由马达、丝杆、光栅尺、导轨主要部件构成 图片： Y轴丝杆Y轴马达导轨光栅尺丝杆马达 Y轴丝杆 Y轴马达 导轨 光栅尺 丝杆 马达 X轴丝杆X轴马达 X轴丝杆 X轴马达 2．3．6冷却系统 压缩气冷干机油冷机进管 压缩气冷干机 油冷机 进管 2．3．7吸尘系统 吸尘机 吸尘机 吸尘管路吸尘管路 吸尘管路 吸尘管路 2.3.8上板过程（SOP）： 三：基本机能定义 对于钻孔加工这种由设备控制，通过程序控制的台面移动，进行定位的加工方式，通常考虑，输入是图纸信息（指令）、输出是实际的孔位（通过实际测量得知）。我们希望的理想状态时，实际的孔位与图纸信息完全一致。所以建立以下的基本技能模型。 y：実測値M： y：実測値 M：指令値 四：因子的定义 4.1 信号因子 本次实验用PCB板的型号是411U098，他需要加工28800个孔；其中直径0.3的孔有22000个。本次实验考虑的实验的成本与时间，在其中选择12个孔位，定义为信号因子。 这12个孔，使用4中钻针完成，分别是新针、研1针、研2针、研3针。 每种钻针加工3000孔（因为现行的寿命管理是3500次）。取第一孔，第1500孔和第3000孔的数据。 4中钻针就有12个数据，图下表所示： 孔号 孔 　 　 1实验 标准值 UP DOWN No X Y 误差X 误差Y 误差X 误差Y 新针 1 １ 29.25 144.097 0.006 0.0015 -0.0005 -0.0065 1500 ２ 145.739 145.812 0.0086 -0.0224 0.0008 -0.0292 3000 ３ 109.481 75.251 0.004 -0.