2013-郭巧能etal-温度对超薄铜膜疲劳性能影响的分子动力学模拟.pdfVIP

物理学报 Acta Phys. Sin. Vol. 62, No. 10 (2013) 107103 温度对超薄铜膜疲劳性能影响的分子动力学模拟* † ‡ 郭巧能 曹义刚 孙强 刘忠侠 贾瑜 霍裕平 ( 郑州大学物理工程学院, 郑州 450001 ) ( 2012年7月11 日收到; 2012年9月21 日收到修改稿) 用嵌入原子势的分子动力学方法模拟了温度对超薄铜膜疲劳性能的影响. 通过模拟, 首先给出了超薄铜膜的总 能及应力随循环周次的变化曲线; 根据叠加经验式得出的叠加量随循环周次变化曲线, 判断出各种恒定温度下超薄 铜膜的疲劳寿命. 由200—400 K 温度范围内超薄铜膜的疲劳寿命- 温度变化曲线, 可以发现存在两个温度区域: 在 约370 K 以下, 超薄铜膜的疲劳寿命随温度升高缓慢增加, 而在约370 K 以上增加较快. 建立了模型并用位错演化机 制解释了超薄铜膜疲劳寿命的温度依赖关系. 关键词: 分子动力学, 疲劳,