车用硅整流二极管及整流桥.pptVIP

二、三相整流桥各点电压波形及二极管正向 导通时序图： 从三相整流电路波形图及二极管正向导通时序图中我们可以得出以下几点： 1、任一时刻只有正极板上一只正管和负极板上一只负管同时正向导通。 2、在一个周期内每个管子正向导通轮流工作了三分之一个周期。 3、每个二极管正向流过的最大峰值电流就是桥的输出最大电流。 第三章 △VF参数的定义及其应用 一、小电流下整流二极管的正向压降VF 是一个很理想的热敏参数 在做试验时我们会发现：整流二极管的正向压降数值随着通正向电流时间的增加在缓慢下降，当达到温度平衡时二极管的正向压降值也稳定下来。二极管的正向压降的负温度系数的特性给二极管并联运行带来一定困难，实际使用时要求对整流二极管的正向峰值压降进行挑选配对，并在计算并联后的电流容量时只能取较小的均流系数。 进一步试验时会发现：二极管通过一定数值范围(一般在50mA---250mA)内的小电流时，它的正向压降VF 与结温TJ 的关系曲线是一条直线, 它的斜率为-1.8mv/℃∽-2.0mv/℃。对于同一批材料、同一种工艺做的一批二极管，它们的正向压降VF 与结温TJ 的关系曲线是一簇具有相同斜率的直线簇。 小电流下的二极管的正向压降VF 是一个很理想的热敏参数，理由是： 一是小电流产生附加温升小，能提高测试精度； 二是VF这个参数测试方便； 三是它与温度变化的关系曲线线性好，使测试温度变化的计算简单化。 二、ΔVF参数的定义 ΔVF参数的测试条件见下图： 在上图中： 100mA是测试热敏电压VF 的热敏电流 100A/100ms方波脉冲电流是加热源 VF1 是加方波脉冲电流前0.5ms测的常态热敏电压 VF2 是加方波脉冲电流后0.5ms测的瞬态热敏电压 ΔVF ＝VF1－VF2 三、ΔVF参数的物理意义 ΔVF的数值的大小反映了在加规定的方波脉冲电流前后二极管结温TJ 的变化。 ΔVF数值小则结温TJ增加量小，说明二极管芯片（硅片）产生的热量瞬间散热快，也表示二极管的瞬态热阻小； ΔVF数值大则结温TJ 增加量大，说明二极管芯片（硅片）产生的热量瞬间散热慢，也表示二极管的瞬态热阻大。 四、稳态热阻与瞬态热阻的概念 稳态热阻是功率半导体器件的重要技术指标和特性，是器件热特性的特征参数，它与器件的电特性和机械特性相关，与器件的额定电流(IF(AV))、峰值压降(VFM)和最高结温(Tjm)等基本参数有定量关系。稳态热阻是模拟电网络的热网络的主参数，是分析器件质量和应用进行诸多计算不可缺少的参数 1、热阻的概念 按标准，热阻(Rth)的一般定义是： 在热平衡条件下，两规定点(或区域)温度差与产生这两点温度差的耗散功率之比(单位为℃／ W)： R＝(T1－T2)／P - - - - - - - - - - - - - - (1) 定义假定了器件耗散功率产生的全部热流流经热阻。热阻作为指标给出时，其耗散功率是直流功率或近似为正弦半波电流在一个周期内的平均功率。 常用的器件热阻有 1、结到管壳基准点热阻(结壳热阻Rjc)、 4、管壳基准点到散热器基准点的热阻(接触热阻Rcs) 5、散热器基准点到环境规定点的热阻(散热器热阻Rsa) 稳态热阻RJC 与结温TJM 、管壳温度TC 、正向峰值压降VFM 一起决定了二极管的正向平均电流IF(AV) 的容量大小,因此，它是一个很重要的参数。 2、瞬态热阻抗的概念 瞬态热阻抗Z(t)按标准定义为：在某一时间间隔末，结温Tj和基准点温度Tr之差的变化量，与在引起该温差变化的阶跃变化耗散功率P之比(见图4)： Z(t)＝｛［Tj(0)－Tr(0)］－［Tj(t)－Tr(t)］｝／P 器件在通电流加热或截断电流冷却过程，在这个过程热阻不是常数、而随时间变化，至热平衡时达到最大值并与稳态热阻相等。由于瞬态热阻抗值随时间变化，一般以与时间关系的瞬态热阻抗曲线给出 。 五、△VF 与瞬态结壳热阻抗ZJC(t)的关系 从图1与图3中我们可以得出这么一个概念：△VF 是瞬态结壳热阻抗ZJC(t)中的一个特殊的点,它是在规定的脉冲方波峰值电流IM =100A、脉冲宽度为100ms的条件下,在间隔0.5ms的时间点测得的反映结温