低成本高功率多主栅设计及产业化万松博.pdfVIP

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低成本高功率多主栅设计及产业化 阿特斯 研发中心 万松博 1 目录 多主栅介绍 计算模拟 实验结果 2 多主栅技术 MBB(Multi-Busbar) :至少6根主栅  电池:更多更细的主栅,或者无主栅设计,更薄更细的副栅  组件:电池片之间使用更多更细的焊带进行互联 副栅 更多更细的主栅 更多更细的互联焊带 典型的MBB电池 典型的MBB电池互联 3 主栅数量路线图 2010 2013 2015 MBB MBB的技术特征  电池片制作过程中的银浆用量更省 可以节省50%甚至更多的银浆!  更高的组件功率输出 每件组件至少5W的功率增益  对隐裂、断栅的容忍度更高  适用于薄硅片,与异质结电池兼容 4 多主栅技术方案 焊接法 低温合金法 导电胶法 铜网法 在层压过程中,由低 使用涂锡焊带在热焊接条 使用导电胶将焊带粘结在 焊接,导电胶,低 互联方法 温合金包裹的铜线将 件下进行互联 电池片上 温合金等 电池片互联起来 印刷图形 多主栅 无主栅 多主栅 无主栅 印刷站数 3-4 2 3-4 2-3 焊带形状 圆形 圆形 长方形 铜网 可节省的浆料 中 高 中 高 功率增益 高 高 高 高 成本低,与现有产线最相 优势 与HJT和薄片技术兼容与异质结和薄片技术兼容 - 近 设备成熟度差,不能用于 对常规电池来讲成本 劣势 技术成熟度差 - HJT和薄硅片 过高 常规电池, 双面电池, HJT, 适用技术 常规电池,双面电池 双面电池, HJT, 薄硅片 -

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