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低成本高功率多主栅设计及产业化
阿特斯 研发中心 万松博
1
目录
多主栅介绍
计算模拟
实验结果
2
多主栅技术
MBB(Multi-Busbar) :至少6根主栅
电池:更多更细的主栅,或者无主栅设计,更薄更细的副栅
组件:电池片之间使用更多更细的焊带进行互联
副栅 更多更细的主栅 更多更细的互联焊带
典型的MBB电池 典型的MBB电池互联
3
主栅数量路线图
2010 2013 2015
MBB
MBB的技术特征
电池片制作过程中的银浆用量更省
可以节省50%甚至更多的银浆!
更高的组件功率输出
每件组件至少5W的功率增益
对隐裂、断栅的容忍度更高
适用于薄硅片,与异质结电池兼容
4
多主栅技术方案
焊接法 低温合金法 导电胶法 铜网法
在层压过程中,由低
使用涂锡焊带在热焊接条 使用导电胶将焊带粘结在 焊接,导电胶,低
互联方法 温合金包裹的铜线将
件下进行互联 电池片上 温合金等
电池片互联起来
印刷图形 多主栅 无主栅 多主栅 无主栅
印刷站数 3-4 2 3-4 2-3
焊带形状 圆形 圆形 长方形 铜网
可节省的浆料 中 高 中 高
功率增益 高 高 高 高
成本低,与现有产线最相
优势 与HJT和薄片技术兼容与异质结和薄片技术兼容 -
近
设备成熟度差,不能用于 对常规电池来讲成本
劣势 技术成熟度差 -
HJT和薄硅片 过高
常规电池, 双面电池, HJT,
适用技术 常规电池,双面电池 双面电池, HJT, 薄硅片 -
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