苏州工业坊电镀工艺介绍.pptVIP

电 镀 工 艺 介 绍 --塑胶电镀工艺介绍 塑胶电镀简介： 原则上任何一种塑料都可以经过适当的前处理后进行化学镀镍，但目前应用最广泛的可镀塑料是ABS塑料或ABS/PC（通常PC含量低于30%）混合塑料。ABS塑料是由A组分（丙烯晴）、B组分（丁二烯）、S组分（苯乙烯）三元共聚而成的，其中A组分与S组分发生的是共聚，呈树脂相，B组分是自聚成球形状态后分散在AS共聚组分中，呈橡胶相。由于丁二烯自聚后存在大量碳-碳双键，碳-碳双键容易发生氧化断键，使丁二烯能够溶解在强氧化性的铬酸与硫酸的混合溶液中。ABS塑料之所以容易进行金属化处理就在于存在高度弥散的球状丁二烯组分。 --塑胶电镀工艺介绍 塑胶电镀工艺流程(前处理)： 上挂 除蜡 除油 水洗 预粗化 水洗 水洗 水洗 中和 粗化 水洗 后处理 水洗 化学镍 解胶 水洗 钯水 预浸 --塑胶电镀工艺介绍 塑胶电镀工艺流程(后处理)： 前处理 水洗 焦铜 水洗 酸洗 光铜 水洗 酸洗 水洗 半光镍 光镍 水洗 活化 水洗 封口镍 水洗 光铬 钝化 烘干 --塑胶电镀工艺介绍 水洗 水洗 水洗 水洗 水洗 水洗 除油 粗化 上挂 中和 活化 解胶 化学镍 前处理流程 ABS 上挂 除油 粗化 中和 活化 解胶 化学镀镍 無電解 ニッケルメッキ --塑胶电镀工艺介绍 水洗 水洗 水洗 水洗 后处理流程 焦铜 光铜 半光镍 光镍 光铬 干燥 拆挂 Cr Ni Cu 焦铜 光铜 半光镍 光镍 镀铬 烘干 拆挂 --塑胶电镀工艺介绍 塑胶电镀产品电镀层结构(一): 胶 件 光 铜 半光镍 光 镍 珍 珠镍 普通光铬 珍 珠铬 三价白铬 三价黑铬 粗 化 化学镍 焦 铜 --塑胶电镀工艺介绍 塑胶电镀工艺主要流程解说(一)： 除蜡/除油：除去塑胶件表面的污垢,促使粗化均匀。主要成份为氢氧化钠、 磷酸钠、碳酸钠、表面活性剂等，工作温度为40—60℃。 预粗化：一种有机膨胀剂（二甲基甲酰胺）溶液，主要用于ABS+PC材料的产品，它对塑胶件表面有溶胀作用，以保证后面的粗化工序能顺利进行，工作温度为30-40℃。 粗化：主要成分为铬酸酐（CrO3）和硫酸，工作温度为60—70℃，其作用为使塑胶件表面粗糙以增加表面积，并生成某些极性基团使胶件表面由憎水性变成亲水性。 中和：一种还原性溶液，作用是清除产品表面的粗化液残留，室温下工作。 钯水（活化）：主要成份为氯化钯、氯化亚锡、盐酸，其作用是在塑胶产品表面产生具有催化作用的贵金属薄膜，工作温度为20—25℃ 。 解胶：主要成份为盐酸、硫酸或氢氧化钠，如用酸解胶工作温度为30—40℃，若用碱解胶则在常温下工作。 --塑胶电镀工艺介绍 塑胶电镀工艺主要流程解说(二)： 化学镍：主要成份为硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、氨水，工作温度为35—45℃，其工作原理是在钯金属的催化作用下在塑胶产品表面形成薄镍金属层。 焦铜:主要成份是焦磷酸铜,在电流作用下在产品化学镍基础上形成薄铜层,以增强导电性能。 酸洗：硫酸溶液，除掉焦铜层表面的氧化膜。 光铜：主要成份是硫酸铜,在电流作用下形成产品铜层。 过硫酸洗：主要成分是过硫酸，除去铜层表面氧化膜并微蚀铜层表面。 半光镍与光镍：主要成份是硫酸镍和氯化镍，在电流作用下形成产品镍层。 活化：硫酸溶液，除掉镍层表面的氧化膜。 钝化：稀的光铬溶液，起预浸的作用。 光铬：主要成份是铬酸酐，在电流作用下形成产品镍层。 Rn2-st電源按鍵不良現象 粗化后放大200倍下黃水殘留圖片 黃水(铬酸，硫酸)混合物 一次成型ABS與二次成型PC未接合好,導致兩者之間有間隙, 經過粗化工站時,殘留下來的硫酸隨着後面水洗工站慢慢出來 導致電鍍層被腐蝕,脫落後就是漏鍍. 有間隙 --塑胶电镀工艺介绍 塑胶电镀的应用： 塑料电镀是通过电沉积的方法,在塑料基材上镀覆一层或多层金属,赋予塑料工件美丽的金属外观和强的导电性能耐摩擦性及其它性能. 在人们生活水平日益增长的今天,塑料电镀的应用越来越广泛,汽车外部/内部装饰件,电子电器产品装饰件及线路板,医疗器械装饰件等,几乎涉及到了人们生活的各个方面. 汽车车灯配件及标牌 手机边框及按键 数码相机边框及按键 --我们的镀种 白铜锡 | 珍珠白铜锡 | 电铜底|珍珠铬 | 六价铬 | 三价铬 | 无镍钯 | 纯钯 | 钯镍 | 珍珠枪 | 亮枪 | 啞枪 | 亮银 | 啞银 | 无镍金 | 珍珠金 | 酸金 | 厚金 | 亮镍 | 啞镍 | 珍珠仿铬 | 亮仿铬 |啞仿铬 | 珍珠铬 | 亮铬 | 啞铬 | --我们的部分电镀产品