形状记忆高分子汇报材料.ppt

形状记忆高分子优缺点及发展趋势 近些年来，国内外关于形状记忆高分子材料的研究迅速发展，已有多种形状记忆树脂推向市场。 形状记忆高分子和形状记忆合金相比，具有感应温度低、价廉、易加工成型、适应范围广等特点，因此受到人们的广泛关注，并在开发应用上取得了很大的进展。 仍存有不足： 1）尚不能满足对形状回复温度的不同要求，且形状回复 精度低； 2）力学强度和化学耐久性、耐油性、耐燃性、耐药品性 等性能不够理想； 3）其记忆功能单向、缺少双向记忆和全方位记忆性能； 4）形状记忆树脂的加工性要比原树脂差。 * 知识回顾Knowledge Review 形状记忆高分子概述 1 2 3 4 热致感应型形状记忆高分子 形状记忆高分子材料的应用 形状记忆高分子优缺点及发展趋势 聚合物也具有记忆 形状记忆聚合物 何为形状记忆聚合物？ 形状记忆聚合物（Shape Merrory Polyers，简称SMP),又成为形状记 高分子，是指具有初始形状的制品 在一定的条件下改变其初始条件并 固定后，通过外界条件（如热、 电、光、化学感应等）的刺激 又可恢复其初始形状的高分子材 料 * 1.2 SMP发展概况 美国科学家A.charlesby 在一次实验中偶然对拉伸变形的化学交联聚乙烯加热，发现了形状记忆现象。 20世纪50年代 20世纪70年代 美国宇航局意识到这种形状记忆效应在航天航空领域的巨大应用前景。 于是重新启动了形状记忆聚合物的相关研究计划。 1984年 法国CDFChimie 公司开发出了一种新型材料聚降冰片烯，该材料的分子量很高（300万以上），是一种典型的热致型形状记忆聚合物 * 1988年 日本的可乐丽公司合成出了形状记忆聚异戊二烯 同年，日本三菱重工开发出了由异氰酸酯，多元醇和扩链剂三元共聚而成的形状记忆聚合物PUR。 1989年 日本杰昂公司开发出了以聚酯为主要成分的聚酯--合金类形状记忆聚合物。 电致感应型 SMP 光致感应型 SMP 化学感应型 SMP 热致感应型 SMP 形状记忆聚合物分类 SMP记忆过程 * 3.形状记忆过程 L TTg或TTm L+L’ TTg或TTm L+L’ TTg或TTm L 变形 固定 恢复 L：样品原长 L’：变形量 2. 产生记忆效应的内在原因 由于柔性高分子材料的长链结构，分子链的长度与直径相差十分悬殊，柔软而易于互相缠结，而且每个分子链的长短不一，要形成规整的完全晶体结构是很困难的。 * 这些结构特点就决定了大多数高聚物的宏观结构均是结晶和无定形两种状态的共存体系。如PE，PVC等。高聚物未经交联时，一旦加热温度超过其结晶熔点，就表现为暂时的流动性质，观察不出记忆特性；高聚物经交联后，原来的线性结构变成三维网状结构，加热到其熔点以上时，不再熔化，而是在很宽的温度范围内表现出弹性体的性质，如下图所示。 形状记忆聚合物 热致感应型SMP: 在室温以上一定温度变形并能在室温固定形变且长期存放，当再升温至某一特定响应温度时，能很快恢复初始形状的聚合物。 随温度变化的能可逆地固化和软化的可逆相 防止树脂流动并记忆起始态的固定相 形状记忆聚合物 固定相 聚合物交联结构或部分结晶结构，在工作温度范围内保持稳定，用以保持成型制品形状即记忆起始态。 可逆相 能够随温度变化在结晶与结晶熔融态（Tm）或玻璃态与橡胶态间可逆转变（Tg），相应结构发生软化、硬化可逆变化—保证成型制品可以改变形状。 * 2.1热致SMP形状记忆过程 以热塑性SMP为例 加热 A B (1)热成形加工：将粉末状或颗粒状树脂加热融化使固定相和软化相都处于软化状态，将其注入模具中成型、冷却，固定相硬化，可逆相结晶，得到希望的形状A，即起始态。（一次成型） (2)变形：将材料加热至适当温度(如玻璃化转变温度Tg)，可逆相分子链的微观布朗运动加剧，发生软化，而固定相仍处于固化状态，其分子链被束缚，材料由玻璃态转为橡胶态，整体呈现出有限的流动性。施加外力使可逆相的分子链被拉长，材料变形为B形状。 (3)冻结变形：在外力保持下冷却，可逆相结晶硬化，卸除外力后材料仍保持B形状，得到稳定的新形状即变形态。(二次成型)此时的形状由可逆相维持，其分子链沿外力方向取向、冻结，固定相处于高应力形变状态。 (4)形状恢复：将变形态加热到形状回复温度如Tg，可逆相软化而固定相保持固化，可逆相分子链运动复活，在固定相的恢复应力作用下解除取向，并逐步达到热力学平衡状态，即宏观上表现为恢复到变形前的状态A。 制备方法 共聚法 交联法 分子自主装 热致SMP制备方法