2017年浙江半导体产业发展报告-浙江半导体行业协会.pdf

2017年浙江省半导体产业发展报告 浙江省半导体行业协会 2017年8月 一、2016年全球半导体发展概况 （一）2016年全球半导体市场在周期性波动中稳步增长 全球半导体市场在经过2014年冲高之后，达到3355亿美元，增长9.8%， 然而接下来的2015-2016年，己经连续两年处于徘徊期，基本上止步不前。半导 体市场在经历了2015年的-0.2％负增长后，2016年全球半导体市场开始出现复 苏势头，全年销售额达3389亿美元，同比增长了1.1％，创下空前新高。2016 年年初全球半导体市场起步缓慢，因受到库存调整的影响而表现疲软，年中开始 加速成长，下半年需求增强，定价环境得到改善，市场销售一路上升，特别是第 四季度创下930亿美元的销售额。 市场成长动力主要来自于宏观经济因素、产业趋势与全球在工作、通讯、制 造、治疗疾病与无数运用需求带动电子元件采用半导体技术需求不断增加有关， 包括多项电子设备部门产量的增加、NAND 闪存售价的上扬及相对温和的汇率变 动。智能手机以及一些新业态新模式新产品如虚拟现实、可穿戴等智能硬件产品 快速崛起，对半导体市场形成较大支撑。近几年推动产业增长的主因之一的智能 手机，它的数量在2014年增长28%之后，2015年增长7%，而2016年才增长1%， 己达饱和，对推动半导体产品发展已难以为继；而预期的下一波推手，如AR/VR， 汽车电子及物联网等尚未达到预期，尚处孕育之中。而从技术层面观察，工艺尺 寸由14纳米向10纳米及以下过渡， 3DNAND 闪存，及2，5D，TSV等都是技术 方面的硬骨头，在推进过程中难度不少，都不太可能在短时期内会有很大的突破。 所以2016年全球半导体业中出现许多大的兼并，表明都在寻找出路，也可以认 为半导体业正处于关键的转折期，预示着一场大的变革即将来临。 图1，2012-2016年全球半导体销售额和年增长情况 单位：亿美元 1 资料来源：美国半导体行业协会 （SIA） 2、全球半导体厂商并购潮继续发热 近两年来，智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去，物联网、汽车电子、 5G 以及智能技术及产品等将成为未来新的增长动力。在此背景下，半导体厂商 往往通过出售资产、对外并购等活动来调整自己的经营方向，行业内大规模的并 购浪潮一直在延续。最近两年半导体行业内无论从并购次数、还是并购规模上都 远超以往。 表1， 近两年全球集成电路产业的重大并购 交易金额 （亿美 宣布时间 收购者 标的公司 领域 元) 2016年11月 Skyworks Microsemi 未披露 国防、通信和航空航天芯片 2016年10月 高通 恩智浦 470 工业和汽车半导体、网络芯片 2016年7月 ADI Linear 148 模拟电路芯片 2016年7月 日本软银 ARM 322 IC设计 2016年6月 ASML 汉威科 31 集成电路设备行业 分立器件、逻辑电路、功率电 2016年6月 建广资产 恩智浦标准业务 28 路 2016年5月 日月光