表面安装PCB设计工艺介绍.pdfVIP

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2019-11-02 发布于天津
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表面安装PCB设计工艺介绍.pdf

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面安装设计工艺简析要表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用本文就表面安装设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述给设计人员提供一个参考关键词印制板基准标志导通孔波峰焊再流焊可测性设计以前的电子产品插件手焊是板的基本工艺过程因而对板的设计要求也十分单纯随着表面安装技术的引入制造工艺逐步溶于设计技术之中对板的设计要求就越来越苛刻越来越需要统一化规范化产品开发人员在设计之初除了要考虑电路原理设计的可行性同时还要统筹考虑的设计和板上布局工艺工序流程的先后次序及理安排本文结合作者多年的生产实践

面安装PCB 设计工艺简析要表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，本文就表面安装PCB 设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT 设计人员提供一个参考。关键词印制板基准标志导通孔波峰焊再流焊可测性设计以前的电子产品，“插件＋手焊”是PCB 板的基本工艺过程，因而对PCB 板的设计要求也十分单纯，随着表面安装技术的引入，制造工艺逐步溶于设计技术之中，对PCB 板的设计要求就越来越苛刻，越来越需