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- 2019-10-27 发布于福建
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《电子工艺综合技能实训》课程 项目二:表面安装工艺技能实训 项目二:表面安装工艺技能实训 项目二:表面安装工艺技能实训 项目二:表面安装工艺技能实训 一、相关知识介绍 一、相关知识介绍 一、相关知识介绍 一、相关知识介绍 二、技能要点 四、任务实施 印刷焊锡膏的缺陷及解决办法 表2-2-2 印刷的缺陷及解决办法 调整刮刀压力 更换焊膏 重新固定印制板 控制室温在230C±30C 1.刮刀压力过大 2.焊膏粘度太低 3.焊膏中合金粉末太细 4.印制板定位不牢 塌边 清洗钢网表面及开孔 1.开孔堵塞 2.焊膏粘度过大或过小 3.合金颗粒 印刷不完全 重对位 1.钢网对位不准 2.丝印机精度不够 错位 举例 解决方法 产生原因 缺陷种类 4 二、技能要点 选择厚度适宜的钢网 合适调小刮刀压力 改用粘度合适的焊膏 1.钢网厚度偏小; 2.刮刀压力太大; 3.焊膏的流动性不够 焊膏成型后 太薄 调整钢网与PCB板的平度; 选择合适的焊膏; 在使用之前应充分搅拌 1.钢网与PCB板不平行 2.焊膏搅拌不均匀 3.合金颗粒均匀度不够 厚度不一致 选择合适的焊膏 调整钢网与PCB之间的距离 改换钢网的开孔方式及厚度 1.钢网开孔内壁不光滑 2.印制板定位不恰当 3.钢网厚度过大 4.焊膏粘度偏小 边缘及表面有毛刺 二、技能要点 手工贴装元件 2 (1)手工贴装方法 用镊子夹住元件中间部位,不应夹着
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