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第第88章章 功率放大器功率放大器
8.1 前 言
• 随着放大器件的资用增益提高,不同功
能的电路更加紧密地集成在一起,形成
了典型的集成电路设计。
• 在微波低频段电路的设计中,将越来越
多地使用有源匹配和直流耦合技术,因
为采用这些技术能实现高封装密度。
• 功率放大器设计技术中低噪声系数、高
输出功率和低直流功耗是最关心的性能。
• 在毫米波频段晶体管增益受到限制,短
截线匹配和阻抗变换器等传统的匹配技
术仍将继续发展。
• 本章描述了用于设计射频功率放大器的
最重要的技术,简要地回顾了S参数、
双端口稳定性、单向转换增益的理论及
分析方法。在介绍各种各样的射频功率
放大器拓扑结构之前,首先介绍了功率
放大器的分类设计。
8.2 功率放大器的分类
• 功率放大器的最重要的指标是输出功率与效率。
由此出发,可将功率放大器分为A类、B类、C
类、D类、E类和F类放大器。
①如果按照信号一周期内晶体管的导通情况
分,即按晶体管的导通角大小,功率放大器可
分为A类、B类、C类放大器。
• 在信号的一周期内管子均导通,导通角(在信
号周期一周内,导通角度的一半定义为导通
角),称为A类放大器;
• 一周期内只有一半导通的称为B类,即;
• 导通时间小于一半周期的称为C类,此时。
②如果按照晶体管的等效电路分类,则
A、B、C三类放大器是属于同一类,它
们的特点是:输入均为正弦波,晶体管
都等效为一个受控电流源。而D、E、F
三类属于另一类功率放大器,它们的特
点是:输入是矩形波,晶体管被等效为
受输入信号控制的开关,它们的导通角
都近似为,都是属于高效率的非线性功
率放大器。
8.3 功率放大器的分析
8.3.1 功率放大器的特点及主要研究对象
(1)对电压放大电路的主要要求是使负载得到
不失真的电压信号,讨论的主要指标是电
压增益、输入和输出阻抗等,输出的功率
并不一定大。
(2)功率放大电路则不同,它主要要求获得
一定量的不失真(或失真较小)的输出功
率,通常是在大信号状态下工作。
• 1.输出功率尽可能大
为了获得大的输出功率,要求功放管的电压与
电流都有足够大的输出幅度,因此,往往要求
其在接近极限运用状态下工作。
• 2.高效率
由于输出功率大,因此直流电源消耗的功率也
大,这就存在一个效率问题。所谓效率就是负
载得到的有用信号功率与电源供给的直流功率
之比。这个比值越大,意味着效率越高。
• 3.非线性失真要小
功率放大电路是在大信号条件下工作,所
以不可避免地会产生非线性失真,而且
同一功放管输出功率越大,非线性失真
往往越严重。
• 4.双极型晶体管的散热问题
在功率放大电路中,有相当大的功率消耗
在管子的集电极上,使结间温度和管壳
温度都升高。
8.3.2 提高功率放大器
效率的主要途径
• 在甲类放大电路中,电源始终不断地输
送功率:
①在没有输入信号时,这些功率全部消
耗在晶体管和电阻上,并以热量的形式
耗散出去。
②当有信号输入时,其中一部分转化为
有用的输出功率,信号越大,输送给负
载的功率越多。
甲类放大电路的效率最高只能达到50%。
• 甲乙类放大和乙类放大,虽然减小了静
态功耗,提高了效率,但都出现了严重
的波形失真。
• 因此,既要保持静态时管耗小,又要使
失真不太严重,这就需要在电路结构上
采取措施,加以改进,以便达到预期的
效果及功效。
8.4 功率器件
8.4.1 双极型晶体管
• 通常双极型晶体管有一个大面积的集电
结,为了使散热达到理想情况,双极型
晶体管的集电极衬底应与其金属外壳保
持良好的接触。
1.表征散热能力的重要参数——热阻
• 热的传导路径,称为热路。
• 阻碍热传导的阻力称为热阻。
• 真空不易传热,即热阻大;金属的传热
性好,即热阻小。
2.功率双极型晶体管的散热等效热路
•
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