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- 约3.25千字
- 约 20页
- 2019-11-07 发布于湖北
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毕业设计论文题目: 锡焊技术在电子元器件焊接中的应用、特点及工艺方法的研究 姓 名:李丽新 实习单位:北京宏动科技有限公司 实习项目:焊接员 指导老师:李晓军(公司) 指导老师:姚佳(学校) 学 校:机械工程学院 班 级:焊接技术及自动化 学 号:20093007009 课题研究背景 通过宏动的顶岗实习,让我不仅对焊接有了新的认识,还学会了锡焊技术。在公司技术人员的指导下,虽然学会了基本的锡焊,但是如何更好的达到检测标准,避免出现由于不了解锡焊技术的特点而出现焊点不均匀虚焊,表面有污渍不光亮拉尖等问题。写一份有关锡焊技术的特点,应用及焊接方法的课题进行学习和研究。 课题研究的目的和意义 通过课题的亲身实践,针对锡焊中易出现的问题和选材上进行研究。因为在日常生活中电子产品已经占有重要的地位,它不仅小巧,轻便,更是高端科学技术的理想之选,谈及焊接,大的构件都是电焊,气焊,氩弧焊等,而电子产品大多以小巧而占有一席之地,其简单原理是电路板和电子元器件的焊接,因此就要了解其焊接的特点、焊接的方法和应用。 论文的主要内容及结构 1.锡焊技术的概念 2.锡焊技术的应用 3.锡焊焊丝的种类和选择 4.焊具的分类 5.锡焊时的注意事项 6.锡焊工作场所的个人防护及急救措施 7.手工锡焊对焊接的要求和要点 1. 锡焊技术
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