焊锡技术--锡焊的基本认知(全).pptVIP

23PC板板邊(角)修補： 9無引線晶片零件腳擺設： 最好的 1.零件焊墊和城堡與板子焊墊一致的中心線. 可允收的 1.突出板子焊墊部份在城堡寬度的25%以下. 不可允收的 1.突出板子焊墊部份在城堡寬度的25%以上. 10QFP零件腳擺設： 最好的 .IC腳座落於焊墊中心點. 可允收的 1.突出板子焊墊部份為引線腳寬度的25%以下. 不可允收的 1.突出板子焊墊部份為引線腳寬度的25%以上. 11SOIC零件腳擺設： 最好的 1.IC腳座落於焊墊中心點. 可允收的 1.單邊滑出到焊墊邊緣. 2.腳離開焊墊1/2W. 3.腳縱向偏移超出焊墊1/4L以內. 4.腳歪斜超出焊墊1/4W以內. 貼合 12 SOIC零件腳擺設： 最好的 1.IC腳座落於焊墊中心點. 可允收的 1.腳縱向偏移超出焊墊1/4L以內.(超出1/4L以上則不可允收). 2.零件左右偏移,但仍在焊墊範圍內並未超出邊緣. 3.腳左右偏移,且仍可看到沾錫於腳上. 4.IC腳兩邊偏移焊墊達1/2W以內. 不可允收的 1.IC腳偏移超過焊墊達1/2W以上;除非有下列條件則可允收. A.腳雖偏移但每一支腳均沾錫,缺一不可. B.腳位偏移但並未超過鄰近零件之焊墊或警戒區. 13(PLCC)J型腳零件擺設： 最好的 1.IC腳座落於焊墊中心點. 可允收的 1.J型腳偏移焊墊1/2W(SIDE A),而(SIDE B)腳位於焊墊邊緣. 2.假如橫向偏移≧ L 50%與縱向偏移達99%.(但零件兩邊不超過為原則. 不可允收的 1.IC腳偏移超過100%,即使沾錫可見. 腳與PAD端點連接 14點膠範圍(晶片型電阻,電容)： 最好的 1.無法看到膠污染於焊墊或金屬端面. 2.點膠於兩焊墊中央. 可允收的 1.膠量至少必需填滿該零件1/3W. 不可允收的 1.焊墊與零件金屬端面被膠污染. 2.膠殘留於金屬端面表面. 3.無法看到沾錫. 焊墊金屬端面 焊接點末端 膠 膠 膠 焊接點末端 膠 膠 零件本體 零件本體 15零件損壞(晶片型電阻)： 標準 1.對任何晶片外觀裂痕≦0.01mm 2.在”B”範圍不得損壞. 3.不允許破裂. 膠覆蓋 電阻本體 陶瓷體體/鋁底部 不允許任何損壞 16零件損壞(圓柱狀二極體)： 標準 1.破裂,裂痕之任何型號均不可允收. 2.該型零件損壞無最低允收限度. 裂痕 17金屬層流失(晶片型電容)： 可允收的 1.零件金屬端頂層需≧50%. 不可允收的 1.任何邊≧(W)或(T)25%. 2.金屬層流失而暴露陶瓷本體. 膠覆蓋 陶瓷體 電容本體 焊接點末端 流失金屬端頂層 焊接面末端 18損壞或錯誤之維修： 1.任何重工維修SMT損壞的錫墊,銅箔,必須符合下列要求: A. MISSING PADS-零件必須被點膠於PWB表面,所增加之線需焊於零件金屬末端.(如下圖所示) B. MISSING/DAMAGE FOIL RUNS-絕緣銅箔線需被點膠,當銅箔長度≧1/2”時. C. MISSING/DAMAGE GUARD RUNS-PWB線路被損壞時需以30AWG裸線依原線路路徑點膠於PWB,且點膠時勿覆蓋於裸線上.(如下圖A所示) D.對信號線應用16~24AWG;對電源或地線應用30AWG. 5臥式零件高度： 最好的 1.零件本體離PC板面0.4mm. 可允收的 1.零件本體離PC板面2.5mm以下. 不可允收的 1.零件本體離PC板面2.5mm以上. 6功率晶體： 最好的 1.零件必須與PC板之平貼. 2.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼. 可允收的 1.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼;零件可不平貼,但須至少 75%之零件面積接觸到PC板面. 不可允收的 1.螺螺絲與螺帽鬆脫 2.零件可未平貼,且零件面積小於75%接觸到PC板面. 7振盪器： 最好的 1.零件表面必須平貼PC板表面. 可允收的 1.與零件腳相對之邊緣必須與PC板面接觸. 不可允收的 1.零件體未與PC板面接觸或僅零件腳相鄰之邊緣 與PC板面接觸. 8連接器： 最好的 1.邊緣連接器底面須與PC板面平貼. 2.接點須成線形排列及低於絕緣部份上緣. 可允收的 1.邊緣連接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下. 2. 連接器邊緣稍微歪斜,但須在5度以內. 不可允收的 1.邊緣連接器浮高,距PC板面0.4mm以上. 2.邊緣連接器歪斜,且大於5度以上. 9IC： 最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 可允收的 1.零件浮高與PC板距離小於2.5mm以下. 不可允收的 1.零件浮高與PC板距離大於2.5mm. 2.零件腳未插入PC板之PTH孔. 10直立式排針： 最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 2.腳不能彎曲. 可允收的 1.零件底面與PC板面最