工厂示范生产线改善报告.pptVIP

频偏 （手，座） 135 手机 2 手机无 发话 5 手2 座3 2 手机 50 25 免提 发话小 （座机） 2 14 16 2 12 4 1 12 39.8％ 2 3.6伏低电 报警（手机） 5 6 1 4 4 1 2 1 2 2 2 2 无对码 （手，座） 显示 不良 (手机） 手机拨 号无声 手柄 发话小 （座机） 手机 死机 手机无 来电显示 手机灵 敏度低 手机无 充电电流 第一次 返工 第二次 返工 第三次 返工 第四次 返工 3 3 199 114 47 11.4％ 17.4％ 6 0.6％ 返工不良率（％） 共返工 500台 共返工 1000台 共返工 270台 共返工 1000台 问题点 原因别发生分布 ？ 手机共10种不良，占总不良的75%左右 其他（属于 统计不全） 41 17 2 座机共4种不良，占总不良的25%左右 工程不良率高，再检（返 工）不良率肯定很高，到 消费者手上坏机必定很多 第一次没有检查出来的原因有哪些，（QC漏检，故障不稳定，检查方法不完善等等，谁分析，找方法？ ？ 手机的不良为什么比座机高，有什么异常情况？ ？ 不良机分析修理的准确性, 不良样品的保管和利用 ？ 返工再检不良分析 从连续近2000台成品机的返工结果来看,工程不良率太高(25%左右)必然给QC检查,控制不良 工作带来很大压力,肯定会有很多不良漏下去了,所以再检不良率高达12.7%. 有的不良连续4次发生用 ？ 返工再检不良分析（按部品） 通过对故障原因按部品进行分析,排线，模组，微调开关，CPU IC发生次数最多，有必要对 这些部位，关联作业者，QC检查方法进行研究，找出真正的问题隐患. 发生部位 排线 显示模组 微调开关 CPU IC 中周 螺丝 电容 咪头 其他IC 天线 蜂鸣器 其他 不良发生次数矩形图 累计 15 6 5 7 2 2 2 4 1 3 4 7 必须立即改善的问题 ? 排线的作业问题： —排线的焊接方法（现在短路 ， 假焊多） —排线的整理方法，注意事项 —元件脚长度的影响，涉及到剪脚电感开路（2%） ? CPU IC假焊，PIN脱焊： —CPU IC 作业方式改变，由9楼变更为5楼 过自焊接机 —机芯的拿取，堆叠，运输问题 严重 —IC的修定方法，使用烙铁管理 （型号温度，防静电） ? 部品的来料品质控制： —主要部品：显示模组，微调开关，蜂鸣器，咪头立即召集供应商会议改善 —充分考虑机板的拿取，堆叠，运输因素作业者扔板现象时有发生 5、向后活动计划及邀请帮助事项 向后最主要先解决工程品质问题，分为两个大的方向：第一，生产部内部品质控制及关联部门问题点及时反馈，这将以日日品质改善会议的方式进行；第二，提高关联部门（主要是设计、IQC、PE、OQC）的协助性及重复问题的防止再发生对策的有效性，通过与部门长沟通，打破原有业务流程，建立和完善新流程. 工程品质 改善最紧急、优先 主要问题点 活动方法 生产部 内部问题 关联部 门问题 ?作业问题相当严重 ?作业者技能低，品质意识弱 ?机芯贴片不良，过锡不良没 人改善 ?生产线发生问题，过份依赖 PE处理 ?对其他部门问题反馈改善力 度不足 ?持续的日日工程不良追踪记录 ?日日品质改善会议实施 ?先对9楼的作业不良进行改善 ?对每次会议决定的事项、每一个大的问题点，全部做成Master List（汇总）open/close管理 ?教育培训工作加强力度 ?新机型的认证、评审业务 ?新机型的初期环境试验 ?部品来料品质的改善 ?PE对生产问题及工程不良的处理 ?工程品质中涉及设计原因的问题的改善 ?涉及到的业务，全部做成业务流程图 ?对旧的业务方法进行深入探讨、思考 ?改变/建立业务流程 ?实施、反馈、再修正 ?形成标准化 ? 建立周间品质会议制度 邀请帮助事项 1、支持本部门担当参加到TFT中，尽量减少或不安排他做别的业务（特别是研发、PE） （IQC力量太弱，朱坤华必须全面主持IQC工作，不可能常勤，要增加人员）。 2、生产部主持下的日日品质改善会议，希望关联部门接通知后按时参加。 3、为保证开会效率，生产部会提前把问题点报告书发送各部门，请你们提前研究，准备好 改善方案、实施计划后在会议上发表。 4、关联部门在按生产部的〈生产问题点报告书〉之后，从接收之时算起24小时之内将对策 内容写好回复（遇特别困难问题点时，可先在24小时内口头回复，再在最迟不超过72小 时内回去复书面报告）。 5、短期内，IQC必须尽快联系供应商处理6种部品（显示模组、微调电组、LED、电感、制 式开关、机芯板）的品质问题。 6、质检部/研发部对12B的认