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波峰焊機介紹 波峰焊設備構造 波峰焊設備外觀 波峰焊設備構造 運輸系統注意事項 軌道采用加強型鋁合金,預熱段用不銹鋼密封隔熱. 輸送爪采用白鐵爪.鈦合金.高溫樹脂 可調入板裝置(無极電機調速)入板穩定. 運輸采用無极電機帶動滾軸在由滾軸帶動轉動軸. UPS裝置,瞬間停電時運輸鏈條可將PCB送出,防止燒板 運輸系統問題 運輸系統問題 運輸系統問題 為了防止冷焊,輸送機速度最好放慢一些.為了防止錫橋,在零件形狀和焊錫流速的關系里,采用最合適的範圍. 在錫橋防止方面,輸送機速度與焊錫流速有相對之關系,在一定的速度條件下,存在著產生錫橋最少範圍. 為防止冷焊,浸焊時間最好長一些.(當輸送機速度慢時,助焊劑便流動,有時會引起焊接不良,故必須調整浸漬時間. 輸送的速度如果不穩定會造成焊錫品質時好時壞,形成不穩定狀態 運輸系統驗證 運輸系統驗證 於入口處劃一記號 使用卷尺勾住爪勾,然后開始計時 取一定時間后,記錄卷尺長度 波峰焊設備構造 噴霧系統注意事項 噴霧運行系統 : 使用獨立步進馬達帶動,避免因氣壓造成噴霧運行不順暢. Flux噴霧系統 : 助焊劑經噴嘴噴出時完整霧化,顆粒細,圖布均勻,減少水、油氣二次污染 Flux儲存槽 : Flux儲存槽需為不腐蝕使材質,儲存槽需密閉式避免與空氣接觸,儲存槽容量大於 10 公升 噴霧量自動調節 : Flux的噴霧量會隨著速度的變化或者PCB寬度的變化而改變,節省助焊劑使用量;並減少Flux沾附至設備上 噴霧用量 : 伺服控制系統計算精准控制流量(流量計),降低助焊劑管控 噴霧系統注意事項 基板盡可能接近噴嘴. 當基板之表面的壓力離開時,則呈橫方向的力. 當(H)變窄時,垂直方向的力便變大,則能保持焊錫的均勻流動(基板與噴嘴接近). 低液位元自動報警系統 : 自動補充裝置,Flux液位元低或者高時系統自動報警 噴霧管道防堵塞功能 : 噴嘴有額外清潔功能,使噴頭順暢不堵塞。 安全設計 : 出入口有風扇上下對吹,防止助焊劑飄入預熱區。 噴霧常見問題 助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多 种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议 100%的安全公差范围 助焊劑常見問題 助焊劑比重 為了防止冷焊,故最適用的比重範圍設定為0.80-0.820之間.它會左右固體含量之流動性. *當助焊劑的比重高時,則基板上助焊劑殘量增加,因焊錫波尾部助焊劑不足,導致產生錫橋現象. 當助焊劑本身固體含有量多時,則防礙焊錫之流動而引起冷焊現象. 為了焊錫要有良好的潤濕性起見,必須要有一定量以上的助焊劑固體含有為了防止冷焊,故使用潤濕性良好程度的助焊性.相反的若固體含有量過多的話,則產生反效果,故必須在最適合的比重範圍內使用. 波峰焊設備構造 預熱系統注意事項 預熱能力 : 三段預熱區可獨立加溫, 預熱區間可設定,符合生產需要 (請提出預熱溫度範圍 ; 鏈條速度于1.4 mm / sec 時預熱溫度需達 140 ℃) 預熱器加熱方式 : 石英管加熱方式 (廠商可依其設計特質提出紅外線或者熱風系統) 控制方式 : 三段式控溫,可以抽取方便保養維修,並附防呆式連接器 預熱器排列方式 : 排列方式:橫式 ( 循序式升溫,板溫穩定 ) 直式 ( 不使用區域可關閉,減少用電量) 預熱超溫報警 : 可設定超溫警報/低溫警報 預熱系統注意事項 預熱區溫度均勻度 : 左右及中間溫差 ±3度以內;區段與區段中間曲線溫度不會下降起伏,profile升溫需平順。(請題供Profile圖) 溫度熱補償能力 (出預熱後沾錫前Profile) : 進錫波前溫度下降低於5度內,若有達到需求可不加補償裝置(請題供Profile圖) 預熱段要求有設定自動升溫功能。(提前升溫,減少開線溫度不夠時的損失。)差小於10℃. 預熱問題 在助焊劑不變壞範圍內,溫度高,可減少焊接不良. 預熱溫度,設定在零件耐熱可靠度之最高點且溫度能夠加以限制. 助焊劑有惡化溫度,當溫度達到160℃以上時,即使將氧化膜除去,也會再氧化,故在一惡化之範圍內,采用最適宜溫度較好.(助焊劑之特性,當預熱溫度低時,則容易流動,相反的,當預熱溫度高時,則基板之蹺曲變形). 預熱系統驗證 使用溫度量測儀 於PCB零件面及焊錫面接測溫線 放置錫爐軌道量測 預熱系統驗證 波峰焊設備構造 焊接(爐膽)注意事項 錫槽材質 : 鈦合金雙波錫槽,(使用SUS316L鑄鐵材質, 請題供其設計原理證明) 錫波類型 : 有擾流波+平波 兩波間
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