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- 2019-10-30 发布于天津
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PCB 生产偏差之“层偏”的产生及其影响
去年我们陶醉在技术的海洋中无法自拔,导致部分读者表示太高大上、看不懂。新年伊始,我们来点接地
气的,讨论讨论PCB生产环节对信号质量、产品性能的影响。任何硬件产品设计好了,都得生产。但是,
凡是生产,必有偏差。线路板生产会造成哪些偏差?偏差量有多大?产品性能是否能够接受这个偏差?这
许多的问题,在2018 年将为大家一一介绍。
今天讲讲生产造成的诸多偏差中的一项:“层偏”。层偏是指:在不同的芯板在相互叠合生产中,芯板(core )
与芯板(core )之间发生错位现象。
PCB板是用一层core、一层PP压合而成的,PP是半固态的,就好比在纸的上下面都涂上胶水,然后一张
一张地摞起来,不可能100%都对齐,而且胶水是具有流动性,摞完再一压,纸张之间还会滑动。摞得越
厚,整体层偏就越大,效果如下图所示
你以为的效果:
实际出来的效果:
图1. 理想 vs.现实
再来看看实际PCB 的情况,比如在GSSG 叠层(GND layer- Signal layer- Signal layer- GND layer )
中布线,设计效果、实际产品效果如下图所示:
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图2. 设计 vs.产品
我们研究层偏,目的在于研究层偏对信号的恶化影响。下面以一个非常典型的案例讲解层偏的影响。
1、层偏对阻抗的影响
trace在板上常常需要穿过密集的过孔区域,比如BGA区域、连接器区域,此时trace离过孔的距离就受到
限制,不是你想远离就能远离的,我们常说此处的布线通道有限。
我们设计时在阻抗表里,对各种不同线宽、线距的trace ,都会注明其允许阻抗波动的范围,比如
100ohm+/-10%或者95ohm+/-8% ,假设设计阻抗为100ohm 的trace 由于压合后材料的Dk 偏小,
导致trace 的实测阻抗为105ohm ,但是按照设计要求,105ohm 的阻抗没有超过100ohm+/-10% ,
满足工厂的交付质量。
在上面这个105ohm 阻抗的前提下,trace 又在过孔旁边穿过,假设我们在设计阶段将其layout 成下图
所示的原始设计。我们知道生产加工环节会发生层偏,可能往左偏,也有可能往右偏(不是我们希望的),
完全是随机的。设计阶段要从worse 的角度去考虑产品性能,下面只分析向右层偏的情况。
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图3.层偏图
从上面这张图可以看到,向右层偏导致走线进入过孔反焊盘的区域,走线有一部分没有参考层。相信大家
一眼就能看出:阻抗有问题。没错!进入反焊盘区域阻抗会向上波动,如下图所示:
图4. 层偏造成Trace 阻抗波动
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原始设计的阻抗在106ohm ,如果发生5mil层偏,进入过孔反焊盘区域的走线阻抗向上波动到108ohm。
假如在密集过孔区域(比如BGA ),trace往往要穿过几排过孔才能出来,这会使得trace阻抗频繁波动,
类似于:106~108~106~108~106。你的系统是否能容忍频繁的2ohm的阻抗波动?如果你的走线阻抗
做出来已经是上限110ohm了(即100 ohm +10%) ,在110ohm的基础上再加2ohm ,是否还能容忍?
是否会影响产品的良率?……事后去担心这种种问题,不如在设计阶段就想办法规避掉。
2、层偏对串扰的影响
层偏除
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