PCB专业术语简介(1).pptVIP

* 测试术语 Hi-Pot Test High pot test —— 耐高压能力测试。 Hot Oil Test 热油测试——测试层间结合力，要求无分层无起泡。 Solder Float 漂锡测试 测试成品板的上锡率（一般要求上锡达95%以上） 漂锡及切片制作以观察内层连结片分离(IP)情况 * * * * * * * PCB专业术语 简介 * 常用术语-------------------------03 测试术语-------------------------21 物料术语-------------------------28 表面处理术语-----------------------31 目 录 * —— 常用术语 常用术语 * 常用术语 P.C.B Printed Circuit Board——印制电路板 P.C.B.A Printed Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装 * 常用术语 H.D.I High Desity Interconnections —— 高密度互连技术 HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键 * 常用术语 S.B.U. Sequential Build Up—