《集成电路封装工艺的优化与未来发展论文》-毕业设计（论文）.docVIP

陕西国防学院电子工程系毕业论文 PAGE 陕西国防学院电子信息学院毕业论文 -1- 集成电路封装工艺的优化与未来发展 （陕西国防工业职业技术学院 西安市 710300 ） 摘要:从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式，小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求，对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积信息的提高(高密度化)单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求，势必要提高电路组装的功能密度，这就成为了促进集成电路封装技术发展的最重要的因素。本文主要描述了集成电路封装工艺的发展历程；基本原理与优化；基本设备及结构以及其未来发展方向等有关内容。 关键字：集成电路；封装；优化；发展 IC packaging process optimization and future development LiMin (shaanxi defense industry institute of technology of profession of xian 710300) Abstract: from the mid 1980s began electronic products are heading, portable, miniaturization, networking and let alone these flatteries direction development, the market demand, the circuit assembly technologies puts forward corresponding requirement: the improvement of unit volume information (high density change) unit time processing speed of improving (high). In order to meet these requirements, will inevitably raise circuit assembly function density, and this would be to promote the development of integrated circuits encapsulation technology is the most important factor. This paper mainly describes the IC packaging technology development course, The basic principle and optimization, Basic equipment and structure and its future development trend of related content. Key word: IC；packaging；optimization；development 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 1引言 1 2封装技术概述 3 2.1封装的概念 3 2.2封装的作用 3 2.3封装的要求 5 2.4封装的地位 5 3集成电路的发展历程 7 3.1快过时的PDIP/SOP/QFP封装 8 3.2目前缓用的BGA/CSP/QFN封装 9 3.3以后的封装-MCM封装 10 4集成电路的封装形式 12 4.1封装分类 12 4.1.1按芯片的装载方式分类 12 4.1.2按芯片的基板类型分类 12 4.1.3按芯片的封接或封装方式分类 12 4.1.4按芯片的外型、结构分类 12 4.1.5按芯片的封装材料分类 14 4.2封装形式的选择 14 5常见集成电路（IC）芯片的封装图及引脚识别 16 5.1常见集成电路（IC）芯片的封装图如表5-1所示 16 5.2集成电路封装引脚识别如图5-1所示 19 6封装操作工艺的概述 20 6.1洁净度和静电控制 20 6.2基本工艺流程 20 6.3常用的封装件 21 6.4封装工艺 22 6.4.1封装前晶片的准备 22 6.4.2封装前的检测 27 6.4.3封装技术 28 6.4.5引脚电镀 29 6.4.6最终测试 31 6.4.7封装工艺流程 32 7集成电路发展趋势 33 1引言 随着信息产业的迅猛发展，计算机、