第八章 陶瓷工艺学-性质.pptVIP

研究制品显微结构的目的意义 检验制品质量的有效方法； 弄清化学组成、工艺过程及显微结构之间的关系； 指导陶瓷生产工艺的改进。 晶界对产品性能的影响 由于晶界的性质，对产品性能有很大影响，内部杂质多，又是连续相，高温下有较大的导电性，所以晶界的电导率支持着整个系统的电导率。 晶界内结构疏松，存在空隙，强度不高，因此常使材料出现沿晶断裂破坏。 第二节 陶瓷的性质 绢云母质瓷 8.1.3 工艺因素对显微结构的影响 （一）陶瓷原料及配比 Al2O3原料有两种晶型α、γ型， γ-Al2O3 易烧结但得到的刚玉晶体大小不均，以α-Al2O3为原料得到的刚玉晶体不会异常长大，大小均匀、利于提高强度； 滑石瓷 ：采用优质滑石，分解出充足的无定形石英与钡形成钡质玻璃 3MgO·4SiO2·H2O→3（MgO·SiO2）＋SiO2＋H2O 配比：例如镁质瓷，配方中滑石与其它成分的不同，可以制成多种类型的镁质瓷，如滑石-粘土质瓷，块滑石瓷、镁橄榄石瓷、堇青石瓷等。 8.1.3 工艺因素对显微结构的影响 （二）原料粉末的特征 其颗粒大小、分布、聚集程度影响最为明显。 1、颗粒大小影响成瓷后晶粒尺寸： a、粗粒多：成瓷后晶粒尺寸增加小 b、细粒多：成瓷后晶粒尺寸增加大，因为比表面大，利于晶粒发育长大。 2、粒度分布范围影响产品的密度：即气孔率分布范围窄，