PCB电磁兼容设计中的地线设计.ppt

(2) 采用表面涂覆方法。表面涂覆是电子设备最常用的金属防腐蚀方法。表面涂覆就是在零件表面涂覆一层金属或非金属覆盖层。根据构成覆盖层的物质不同，可将覆盖层分为三类：金属覆盖层(电镀)、化学覆盖层(金属氧化物)和涂料覆盖层。 2.3.3 电子设备的电磁防护 屏蔽就是用导电或导磁材料制成的以盒、壳、板和栅等形式，将电磁场限制在一定空间范围内，使电磁场从屏蔽体的一面传到另一面时受到很大的衰减，从而抑制电磁场的扩散。根据屏蔽抑制功能的不同，可分为电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽。 电屏蔽即静电或电场的屏蔽，用于防止或抑制寄生电容耦合，隔离静电或电场干扰。电屏蔽最简单的方法是在感应源和受感器之间加一块接地良好的金属板，把感应源的寄生电容短接到地，达到屏蔽的目的。 磁屏蔽用于防止磁感应，抑制寄生电感耦合，隔离磁场干扰。 电磁屏蔽用于防止或抑制高频电磁场的干扰。 1. 元器件防静电措施 半导体器件在制造、存贮、运输及装配过程中均可能因摩擦而产生静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件引脚放电，引起器件失效。如MOS器件、双极器件和混合集成电路等器件对静电放电损伤敏感。 以对静电敏感的CMOS集成电路为例，在电路设计及印制板设计时，应注意以下几点： (1) 不使用的输入端应根据要求接电源或接地，不得悬空。 (2) 作为线路板输入接口的电路，其输入端除加瞬变电压抑制二极管外，还应对地接电阻器(阻值一般取0.2～1 MΩ)。 (3) 当电路与电阻电容组成振荡器时，电容器存贮电荷产生的电压可使有关输入端的电压瞬时高于电源电压。 (4) 作为线路板输入接口的传输门，每个输入端都应串接电阻器(阻值取50～100?Ω)。 (5) 作为线路板输入接口的逻辑门，每个输入端都应串接电阻器(阻值取100～200?Ω)。 (6) 作为线路板输入接口的应用部位，应防止其输入电位高于电源电位(先加信号源，后加线路板电源，就可导致这一现象发生)。 2. 导线的屏蔽 1) 印制导线屏蔽 单面印制板在信号线之间设置接地的印制导线可以起屏蔽作用，如图2.9(a)所示。双面印制板，除在信号线之间设置接地线以外，其背面铜箔也接地，增强了屏蔽作用，如图2.9(b)所示。 图2.9 印制板的屏蔽线 2) 高频导线(同轴射频电缆)的屏蔽 高频导线的屏蔽主要是在其外面套上一层金属丝的编织网，中心是芯线，金属网是屏蔽层，芯线和屏蔽层之间衬有绝缘材料，屏蔽层外还有一层绝缘套管。 (1) 高频高电平导线的屏蔽。对于高频高电平导线，屏蔽的作用主要是防止其干扰外界。导线接入电路时，只要将屏蔽层在一端接地，则中心导线信号电流在屏蔽层上感应出的电荷就被释放到地，在屏蔽层外部没有电场。一端接地的方法具有有效的电场屏蔽作用，如图2.10所示。 图2.10 屏蔽体一端接地的电场屏蔽作用 如果屏蔽层两端接地，则使屏蔽层通过地能够得到一个与中心线电流方向相反的电流。两电流产生的磁场互相抵消，使在屏蔽层的外面没有磁场辐射，从而起到磁屏蔽作用，如图2.11(a)、(b)所示。 ? 图2.11 屏蔽体上有电流时的屏蔽作用 屏蔽层与屏蔽盒的连接正确与否也很重要。正确的接法是：屏蔽层在芯线进入屏蔽盒的入口时就应与屏蔽盒连接，如图2.12(a)所示；否则，屏蔽层所耦合的外界干扰信号在屏蔽盒内会产生磁场，形成干扰，如图2.12(b)所示。 (2) 高频低电平导线的屏蔽。对于高频低电平导线，屏蔽的作用主要是防止外界对其的干扰。 图2.12 隔离电缆外皮与屏蔽盒的连接 (4) 引线长度应短些，使其和印制电路板的接点能起散热作用；但又不能太短，且最好稍弯曲，以允许热胀冷缩。如用安装架，则要考虑其热胀冷缩的应力。 (5) 当电阻器成行或成排安装时，要考虑通风的限制和相互散热的影响，并将其适当组合。 (6) 在需要补充绝缘时，需考虑散热问题。 2. 半导体分立器件的散热措施 1) 温度对半导体分立器件的影响 半导体器件对温度反应很敏感，过高的温度会使器件的工作点发生漂移、增益不稳定、噪声增大和信号失真，严重时会引起热击穿。因此，通常半导体器件的工作温度不能过高，如锗