应用SIWAVE模拟於ReturnCurrent分析-财团法人车辆研究测试中心.pdfVIP

應用 SIWAVE模擬於 Return Current 分析 林俊志 財團法人車輛研究測試中心 電子檢驗課 地址：50544彰化縣鹿港鎮鹿工南七路 6號 Email ：cclin@.tw 摘要：電磁干擾產生的因素繁多，長久以來一直是電子 二、文獻回顧 裝備及系統在設計上的一大盲點，然而單純以測試驗證 在傳統設計流程上，須完成 PCB 板打樣後再至 的手段於後端進行特性分析，則常常陷入無法收斂的困 EMC 實驗室進行測試驗證 ，但若無法滿足電磁干 境。 擾之要求時 ，其亦無得知問題點發生之方向，因此 以現有之電子產品所產生的電磁干擾來說，地層 在改良偵錯上 需耗費極多時間。本文透過電磁模擬 (GND)的設計往往會被忽略，但地層 (GND)又是提供信號 軟體，在 PCB 板佈局設計完成後即導入模擬，利 路徑的