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泓域咨询MACRO/ IC载板项目实施方案 IC载板项目实施方案 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 该IC载板项目计划总投资8741.69万元，其中：固定资产投资7044.77万元，占项目总投资的80.59%；流动资金1696.92万元，占项目总投资的19.41%。 达产年营业收入11711.00万元，总成本费用9038.75万元，税金及附加152.15万元，利润总额2672.25万元，利税总额3192.99万元，税后净利润2004.19万元，达产年纳税总额1188.80万元；达产年投资利润率30.57%，投资利税率36.53%，投资回报率22.93%，全部投资回收期5.86年，提供就业职位199个。 坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情况，合理制定项目产品方案及工艺路线，在项目产品生产技术设计上充分体现设备的技术先进性、操作安全性。