介电材料活性离子蚀刻系统RIE.pdf

介電材料活性離子蝕刻系統(RIE-400iP) 操作規範 國立交通大學 奈米中心 1 使用流程 使用前檢查 刷卡及登入 取出載片 置放晶片 設定蝕刻參數 設定製程配方 進行製程 後清腔 刷卡及登出 2 使用前檢查 1.檢查項目 (1) 、廠務是否有停水、停電、停氣體、停空調等公告 。 (2) 、廢氣處理機是否正常運作。 (3) 、特殊氣體氣閥關閉，一般氣體氣閥開啟，確認CDA 與PN已經開啟。2 (4) 、檢查機台油、水、氣、電、 一般排氣