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工艺技术介绍;工艺设计 工艺调制 工艺管制 返修工艺 生产测试工艺 可靠性测试 生产环境控制;一、概要;工艺技术简要介绍 ;可制造性设计要点;三、SMT工艺技术;3、SMT有关的技术组成 ·?????电子元件、集成电路的设计制造技术 ·????????电子产品的电路设计技术 ·????????电路板的制造技术 ·????????自动贴装设备的设计制造技术 ·??????? 电路装配制造工艺技术 ;3.1 SMT工艺流程;3.1.1 电子装联技术;3.1.2 贴片技术组装流程图;3.1.4 我司smt工艺流程;3.2 焊膏印刷;3.2.1 焊膏;3.2.2 印刷???备;3.2.3 印刷质量控制;3.3 元件贴装;3.3.1 贴装设备;3.3.2 元件贴装控制;3.4 SMT焊接工艺;3.4.1 焊接工艺;3.4.1 焊接工艺;3.4.1 焊接工艺;3.4.2 回流焊炉;3.4.3 回流焊工艺;3.5 分板;分扳机设备图：;4.6 清洗;4.6.1 免清洗工艺;4.7 返修;4.7.1 返修的观念;4.7.2 返修流程;五、生产环境控制;5.1 温湿度控制;部分IC为潮湿敏感器件，一般分为6级敏感度，对存储环境湿度、时间有严格要求。 比如5级器件的存储要求为〈30 ℃ 60%RH条件下存储48H，处理条件为30 ℃60%RH条件下72H，或者60