防腐蚀培训教材A.pptVIP

a、车间环境：各岗位区域温湿度必须符合要求 b、工作台面、地面不定时清洁，不得有灰尘、异物 c、非无尘笔记本不可放在车间内，报表只保留两天 d、穿戴整齐方可进入车间 e、口罩必须遮到鼻子、嘴巴，头发不能露在帽子的外面 f、白玻用周转箱封闭搬运，周转箱进车间前必须清洁处理 g、产品的防尘措施要做好，打胶前的产品上必须盖一层空吸塑 h、已压ACF但未压IC时，严禁装有产品的吸塑盘叠放 a、ACF必须按照管控要求保管使用，超期ACF不能使用; b、ACF使用时间控制要求:ACF在发料前必须在备料组先解冻，解冻时间大于1小时，确保ACF完全解冻（解冻时必须由品管监督确认并签名）。 c、ACF的储存：真空密封冷藏5℃～-10 ℃，95%RH以下，ACF盘必须竖放（放置叠放使ACF变形）实际存放时冰箱温度设置在0℃ d、ACF常温存放（使用）累计时间不允许超过120H。 LCM生产过程各岗位控制点 LCM生产过程各岗位控制点 把品质做好了才有尊严!品质是企业生存的保证! 深圳市宇顺电子有限公司 防腐蚀控制系列教材 2009年7月 防腐蚀小组 内容提纲 1，什么是ITO腐蚀？ 2，ITO腐蚀是怎么产生的？ 3，ITO腐蚀有什么影响？ 4，如何防止ITO腐蚀？ 5，防腐蚀控制关键点 6，LCM生产过程重要控制点 什么是ITO腐蚀 ITO：氧化铟锡，由95%的氧化铟和5%的氧化锡组成. ITO腐蚀：产品的线路(ITO)由于与周围接触到的液体在通电的情况下发生电化学反应而造成损耗，严重的会使线路断路造成产品失效 . ITO腐蚀是怎么产生的 ITO腐蚀污染源： 主要为清洗残留、存放与生产过程吸潮和微尘沉积、材料污染与操作污染. ITO腐蚀机理： ITO表面的污染物含有金属元素的离子或金属化合物，在潮湿的空气中，这些污染物和ITO之间的冷凝水将它们连成微电池，引发电化学反应，产品通电的情况下反应进行得更快，使保护膜和ITO受到破坏，损耗线路，严重时造成断路. ITO腐蚀有什么影响 1，对产品的影响：产生腐蚀不良品（缺划，不显）. 3，对公司的影响：客户退货，公司受损失（经济，信誉）. 2，对客户的影响：使用过程中失效. 4，对员工的影响：公司订单减少，员工失业. 如何防止ITO腐蚀 腐蚀三个必要条件：玻璃不干净、有水份、通电. 不干净 水份 通电 腐蚀 三个条件要全部满足腐蚀才会剧烈发生，只要控制其中一个就可以避免腐蚀的剧烈发生。我们可以从玻璃洁净度和水份两个方面入手防止腐蚀的剧烈发生. 如何防止ITO腐蚀 影响玻璃洁净度和水分的因素有： 1、操作 2、环境 3、物料使用 4、设备/制程工艺 5、生产节拍/流程控制 如何防止ITO腐蚀—操作 操作和环境 如何防止ITO腐蚀—环境 物料使用 a、所有生产设备定时清洁、保养; b、COG、FOG设备压头必须按要求定时清洁; c、二楼等离子清洗配方2氧气射频时间为240秒,配方3氩气射频时间为120秒； d、二楼腔体式等离子清洗的喷枪走线速度为80mm/s; e、调机B尺寸控制在0-0.05mm；主压后B尺寸控制在0-0.2mm（采用 B0工艺时严格按照B0工艺作业指引执行）; f、COG-ACF贴附时间为1秒; g、手动机COG主压时间为11秒; h、自动机使用非B0工艺生产7565 IC产品主压时间为7秒（其他产品为6秒），使用B0工艺时，主压时间为5S； i、FOG使用卷带式硅胶皮，并保证压头升起时硅胶皮距离压头5mm以上 设备/制程工艺 5、节拍/流程控制 a、COG生产节拍控制：从等离子清洗完成到打完面胶时间控制在60分钟以内. b、投料间隔时间控制：从等离子清洗完成到ACF贴附完成时间控制在30分钟以内 LCM生产过程各岗位控制点 等离子清 洗 LCD来料检查 岗位 1. LCD来料必须经过等离子清洗方可上线 2. 每批玻璃在清洗之前必须用干的无尘布蘸酒精擦拭仓内,以保证清洁 3. 二楼等离子清洗配方2氧气射频时间为240s,配方3氩气射频时间为120s;二楼的腔体式等离子清洗的离子焰走速为80mm/s 2 1.周转箱必须干净和有盖子，并且完整无损 2.拖车一定要保持干净，每天都要做清洁 3.LCD白玻必须真空包装 1 注意事项 序号 LCM生产过程各岗位控制点 1.ACF尺寸规格:长度=(IC长度+0.6)±0.1mm. 宽度=(IC宽度+0.5)±0.1mm. 2.B尺寸调机控制要求为0-0.05mm；本压后控制要求为0-0.2mm. （使用B0工艺时严格按照B0工艺作业指引执行） 3.ACF贴附时间:1S. 4.ACF使用时间控制要求:ACF在发料前必须在备料组先解冻，解冻时间大于1小时，确保ACF完全解冻（解冻时必须由品管监督确认并签