铜胁迫对玉米幼苗生长_叶绿素荧光参数和抗氧化酶活性的影响_百.docVIP

植物学通报　　2006, 23 (2: 129~137Chinese Bulletin of Botany 收稿日期:　2005-07-26;　接受日期:　2005-12-20基金项目:　教育部科学技术研究重点项目(103093*　通讯作者　Author　for　correspondence.　E-mail:　z gshen@njau.edu.cn .研究论文. 铜胁迫对玉米幼苗生长、叶绿素荧光参数和抗氧化酶 活性的影响 胡筑兵　　陈亚华　　王桂萍　　沈振国* (南京农业大学生命科学学院　　南京　　210095 摘要　　　　本文研究了铜(Cu胁迫下玉米(Zea　mays 幼苗生长、叶绿素含量、叶绿素荧光参数和抗氧化酶活性的变化。研究结果表明,　5￣20　μmol .L -1　Cu处理10天明显抑制玉米幼苗根系生长,　并减少玉米幼苗的干物重,　以及增加玉米幼苗地上部和根系含Cu量;　玉米幼苗吸收的Cu大部分积累在根系,　在地上部分布较少。Cu处理还降低玉米叶片的叶绿素含量和F v /F m 、ETR、q P 和q y 值。在10天的Cu处理期间,　根系中S O D 、P O D 、C A T 和G R 活性呈现先上升后下降的趋势。而叶片中的S O D、P O D、C A T 和G R 活性在处理前期不受Cu胁迫的显著影响,　处理后期则因Cu胁迫而增强。实验表明抗氧化酶在抵御过量Cu引