PCB上件缩锡分析报告模板.pptVIP

FENGYI TRADING (SHENZHEN) CO.,LTD ENIG FENGYI TRADING (SHENZHEN) CO.,LTD ENIG 主管： 會簽： 經辦： 丰鎰貿易（深圳）有限公司 2007/10/11 06IT36158板缩錫分析報告 * 問題描述 10月10日客戶羅技公司投訴06IT36158料號上件時有缩錫現象, 不良率30/1000=3%，周期為3406, 不良現象見下圖： 現象-1 現象-2 * 相关不良相片 缩錫不良现象-1 注:從以上的缩錫现象上可见:明显發現部分金面没有上锡,完整无损; 缩錫不良现象-2 * 分析流程 縮錫不良板 X-RAY+SEM+EDS 金鎳厚度正常 晶格P%分析正常 縮錫処金面C,O含量高 切片分析 SEM 縮錫処正常無腐蝕 無縮錫処切片無腐蝕 縮錫処有 立碑效應 縮錫不良板 清洗后EDS+重新漂錫 清洗后金面C含量變少 同周期空板 X-RAY+SEM+EDS 金鎳厚度正常 晶格P%分析正常 金面C含量低 漂錫分析 SEM金相 切片正常無腐蝕