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2019-11-30 发布于天津
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常用电子元件封装介绍封装球形触点陈列表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体引脚可超过是多引脚用的一种封装封装本体也可做得比四侧引脚扁平封装小例如引脚中心距为的引脚仅为见方而引脚中心距为的引脚为见方而且不用担心那样的引脚变形问题该封装是美国公司开发的首先在便携式电话等设备中被采用今后在美国有可能在个人计算机中普及最初的引脚凸点中心距为引脚数为现在也有一些厂家正在开发引脚的的问题是回流焊后的外观

常用电子元件封装介绍 1、BGA 封装 (ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC) 。引脚可超过 200 ，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP( 四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP