FPC研发部设计案例.pptVIP

导通孔的设置：尽量将导通孔集中于非弯折区。 导通孔镀铜后，会变硬，如果靠近FPC的弯折部，会有两个问题: 1、弯折部的硬度加大，不易弯曲。 2、由于经常弯折容易引发导通孔的断裂等不良。 弯折部尽量设置为单层区，一面走线，另一面剥离阻焊，让弯折部尽量柔软。 走线尽量左右对称，FPC的两侧的铜基本一致，避免单侧的应力集中，减少断线。 六、FPC应用及趋势 软性印刷电路板的应用 轻薄(可折叠): 照相机,行动电话,笔记型计算机, 液晶显示器,PDA ,CD 可挠曲: 软盘机,硬盘机,列表机数位照相机及摄影机伸缩镜头,CD, 软性印刷电路板发展趋势 应用技术: 电器设备小型化,通讯及显示系统行动化 设计技术:高密度化,多层化,薄型化,信号高速化 高密度软板应用产品HDD(Hard Disk Drives)、LCD的驱动IC 、TBGAs(Tape Ball Grid Arrays)及Mobile Phone的COF基板。 轻薄短小 软性印刷电路板一直以轻薄短小的特性朝超高密度软板研发 七、总结FPC特性优缺点 FPC的优点 （1）可以自由弯曲、卷绕、摺叠，可依照空间来布局，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。 （2）利用FPC可缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、薄型化、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、笔记型计算机、PDA、数位相机等产品领域上得到了广泛的应用。 （3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于组装、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了软性基材在元件承载能力上的略微不足。 FPC的缺点 (1)一次性初始成本高 由于FPC是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和底片、模具所需的费用较高。 (2)FPC的更改和修补比较困难 FPC一旦制成后，要更改必须从底片绘制开始，因此不易更改。功能上短断路不良无法比照PCB硬板做修补。 (3)操作不当易损坏 组装人员操作不当易引起FPC的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 课程结束 谢谢 知识回顾Knowledge Review 曝光 UV 光 工程目的：将底片上之线路运用光阻方式(如冲洗相片)成形在铜箔基上。负型光阻配合负片底片，运用UV光，将底片线路转移至干膜上。 显影 工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。 显影 工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。 蚀刻 工程目的：以蚀铜液去除未受干膜保护之铜箔，受干膜保护之铜箔则形成线路。 剥离干膜 工程目的：去除已反应之干膜。 COVERLAYER 接着剂 保护膜压合 工程目的：将覆盖膜完全贴合于经蚀刻后之铜面上，作为在线之保护膜及绝缘层。 感光油墨印刷 工程目的：利用印刷方式使感光油墨与铜面黏合，配合曝光产生化学反应以完成保护铜箔及指示零件安放位置。 感光油墨曝光 UV 光 工程目的：将底片上之开窗处运用光阻方式(如冲洗相片)成形在油墨上。感光油墨也是负型光阻的一种。 显影 工程目的：去除未反应之油墨，达到开窗效果。 油墨烘烤硬化 工程目的：高温烘烤使油墨固化，达到保护线路目的。 镀金 工程目的：增加接触面耐氧化性、耐摩耗性以及导电性。 镀金 工程目的：增加接触面耐氧化性、耐磨耗性以及导电性。 文字印刷 FPC-123 工程目的：印刷产品辨识文字及生产周期，以利辨识及追踪。 补强板贴合 工程目的：增加手指拔插端硬度，增加零件区的支撑力。 导线裁切 工程目的：裁切电镀导线或局部成型，以利后续短断路测试。 O/S测试 工程目的：短断路测试、阻抗测试。 O/S测试 OK 工程目的：短断路测试、阻抗测试。 O/S测试 工程目的：短断路测试、阻抗测试。 OK O/S测试 工程目的：短断路测试、阻抗测试。 O/S测试 工程目的：短断路测试、阻抗测试。 OK O/S测试 工程目的：短断路测试、阻抗测试。 外形冲压 工程目的：去除边料，使产品成型。 外形冲压 工程目的：去除边料，使产品成型。 外观检验 工程目的：挑除不良品。 表面处理: 1、防锈处理:于裸铜面上抗氧化剂 2、鍚铅印刷:于裸铜面上以鍚膏印刷方式再过回焊炉  3、电镀:电镀锡(Sn) 、?镍/金(Ni/Au) 4、化学沈积:以化学药液沈积方式进行锡、镍/金表面处理  5、背胶(双面胶)  性质 无电解(化金) 电解(电镀金) 镀层均匀度 良好 厚度不均 制品要求 可镀在独立线路上 需导线与基板相连 工程限制 厚度限制 电流密度限制 溶点 890℃ 1452℃ 应力 压缩应力 伸张应力 硬度 镀后