日本电镀技术的发展.pdfVIP

2002 1　　　　　　　　　　　　　 24 1( 142 )　　　　 　　　　　　　 ·39· 　　: 100 1-3849 ( 2002) 01-0039-06　 　 　 [日]　林忠夫 　 : 本文系林忠夫先生在中国表面工程学会第六届年会所做的报告。 经作者同 , 由中国电镀 协会副理事长张立茗高级工程师安排在本刊发表。 译者金怡。 本刊对部分内容做了删节。 : 简要介绍了 1950年以前日本电镀技术及电镀工业的发展概况。 1950年后, 由于引进了先进 的电镀技术、材料、设备并随着汽车和电子工业的发展,带动了日本电镀工业的发展。叙述了合金电 镀、复合电镀、脉冲电镀和化学镀等科研成果及其使用情况。 　　: 电镀技术; 合金电镀; 复合电镀; 脉冲电镀; 化学镀 : T Q153　　　: D 　 　 Development of Electroplating Technology in Japan 　 T AD AO HA Y AS HI 　 Abstract: Genera sit uati on o f dev e o pment o f e ect rop ating techno og y and e et rop ating indu stry in Japa n bef o re 1950 is brief y i nt roduced. The dev e opm ent of e ect rop a ting indu stry i n Ja pan has been promo ted becau se of the i nt roducti on of adv anced e ect rop ati ng techno og y, m ateria s and equipmet ns , and a o ng with t he dev e o pm ent of i ndust ries of aut omo bi e and e ect ronics si nce 1950. Sci entific resea rch achi evement s i n a oy e ect rop ati ng , co mpo sit e e ect ro p ati ng , pu se e ectro p ati ng and chemica p ati ng , and thei r app ica tio n sit uati on are described. Key words: e ect rop a ting; techno og y; a o y e ect rop a ting; com posite e ect rop a ting; pu se e ec- t rop ati ng; chemica p ating 　 　 　 　　 20 25, 。 。 1991“ 。 ”。 ,: 、、 1855, Cu、N、i Au、 Cr, A Kyu shu , Sa tsuma , : 2001-11-20　 　　　　 . 2002　　　　　　　　　　 . 24 . 1 ·40· Jan P ati ng