主板评估报告课件.docVIP

( E885 ) 主板评估报告 （主要针对 MD设计部分评估） 客户：鑫卓越 评估日期： 2008-07-10 1. ID 设计需要如下资料是否齐全 a. 最新的堆叠图 ( ) 请确认是否是最新主板 ? b. 主板规格书 ( n ) 请提供 c.ID/MD 设计指引 ( N ) 请提供 d. 外围电子料规格书 ( N ) 请提供 e. 设计要求/ 销售渠道 ( ) f. 客户要求 ID 交图最迟期限 ( ) g. 其他参考（联系方式，以往风格） ( ) h. 根据主板规格书和设计指引书核对 3D堆叠主板元件是否有遗漏 ( 按键板需要定制 , 按键板处小屏取消 ) 以上如果没有的资料请市场部尽快提供 ! 2. 主板评估 a, 主板基本的参数规格，平台及其特点 ?特别功能及其在结构上实现 ?( 2.6+ 纯平，2。 8 +纯平 b. 主板堆叠长宽高尺寸 ? 评估整机可以做的最小尺寸 ?（105。5*51，如果是 2。8 寸 16 比 9 纯平厚度要做到 18.8mm 如果是 2.6 纯平厚度做到 17.2 ） c. 按键 DOM、E LCD是否有接地的露铜区 ( 不明确 ) d. 主板整体布局是否合理 , 大概排布结构实现 ? ( OK ) e. 有几个螺丝预留孔，是否布局合理 ( 4 个螺丝固定 ) f. 螺丝孔是否与按键有重叠，影响按键装配（ ok ） h. 主板整体干涉检查？（