PCB制作流程全面介绍.pptVIP

阻抗測試 對PCB半成品進行阻抗測試并管控﹐以便后續成品阻抗之控制。 Polar阻抗測試機 PQ 防焊制作工藝 前處理 : 清潔板面髒物, 氧化物及銅面粗化, 以確保S/M與板 面之間的附著力. 印刷S/M : 在板面涂覆一層感光油墨, 以保護線路受損. 預烤干: 將涂覆S/M合格板送入隧道式烤箱烘干. 曝光 : 烘干合格板准確貼上防焊artwork送入7kw 曝光機內以250~350mj/cm2 進行UV照射完成光固化. 顯影 : 使用1%Na2CO3沖洗掉未光固化的油墨, 使 焊墊 顯露出來, 有利于零件焊接. 后固化 : 合格板送入隧道式烤箱, 高溫(150度)長 時間(60min+-5)烘烤, 使板面S/M固化, 保護線路. PQ 防焊印刷 依照客戶要求之顏色﹐將防焊油墨印在板面上。 PQ 防焊顯影 將板面沒有被曝光發生聚合反應的油墨沖洗干淨﹐以便後序上錫。 PQ 噴錫制作工藝 噴錫(H.A.L) 前處理 : 去除焊墊之銅氧化物, 噴塗一層 助焊劑(FLUX).