电工硅钢晶粒尺寸和取向对圆盘剪分切断面硬化的影响.pdfVIP

第 34 卷 第 1 期 广东工业大学学报 Vol. 34 No. 1 2017 年 1 月 Journal of Guangdong University of Technology January 2017 doi: 10.12052/gdutxb.150134 电工硅钢晶粒尺寸和取向对圆盘剪分切断面 硬化的影响 王灿明，阎秋生，路家斌，邱炫锋，张晓伟 （广东工业大学 机电工程学院， 广东 广州 510006 ） 摘要: 针对不同晶粒尺寸和取向的电工硅钢进行圆盘剪分切加工试验, 通过金相组织观察和显微硬度测试分析了分切 断面组织形貌变化及加工硬化行为. 金相观察发现, 分切加工前后金相组织差异较大, 晶粒尺寸越小变形越大, 晶粒尺 寸较大时容易产生穿晶断裂, 并伴随有明显的孪晶组织. 电工硅钢的晶粒尺寸和取向对加工硬化影响很大, 在晶粒尺 寸相近时, 无取向硅钢的加工硬化程度明显大于取向硅钢, 晶粒取向相同的材料, 晶粒尺寸越大, 硬度变化越明显. 分 切过程中的加工硬化程度与材料变形状态也直接相关, 变形越激烈加工硬化越大. 无取向硅钢内部晶粒取向由杂乱无 章变得有序, 大大提高了材料抵抗塑性变形的能力, 硅钢晶粒较小时变形机制由位错滑移主导, 晶粒较大时主要发生 孪晶形变. 关键词: 电工硅钢；晶粒尺寸；晶粒取向；加工硬化；圆盘剪分切 中图分类号: TP142.1 文献标志码: A 文章编号: 1007–7162(2017)01–0055–05 Influence of Grain Size and Orientation of Electrical Silicon Steel on Work Hardening in the Disc Slitting Wang Can-ming, Yan Qiu-sheng, Lu Jia-bin, Qiu Xuan-feng, Zhang Xiao-wei (School of Electromechanical Engineering, Guangdong University of Technology, Guangzhou 510006, China) Abstract: Silicon steel sheets with different grain size and orientation are selected to conduct the disc slitting experiment, and the slitting surface morphology and work hardening behavior are studied by analyzing microstructure morphology and micro-hardness. The difference of metallographic structure is great before and after slitting: silicon steel with smaller grain size has larger deformation, while silicon steel with larger grain size is easy to generate the transg