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第1章 电子系统综合设计概述 教学提示：本课程是一门综合应用课程。本章首先讲述了电子系统的结构以便读者从 系统的角度认识电子系统，接着讲述了电子系统综合设计方法和原则以及电子系统综合设 计步骤。 教学要求：通过本章的学习，要求理解并掌握电子系统综合设计方法和设计步骤，提 高电子系统综合设计能力。 1.1 电子系统的构成 电子系统主要是指由多个电子元器件或功能模块组成，能实现较复杂功能的实体。如 自动控制系统、电子测量系统、计算机系统、通信系统等。一般来说，一个复杂的电子系 统可以分解成若干个子系统，其中每个子系统又由若干个功能模块组成，而功能模块由若 干电子元器件组成，如图 1.1 所示。 图 1.1 电子系统构成示意图 图1.2 为以MCU/ARM/DSP 为核心的电子测量系统组成示意图。该电子系统主要由以 下分系统组成：模拟子系统；数字子系统；数模混合子系统；MCU/ARM/DSP 子系统。其 中，这些子系统又由各个功能模块构成。如数模混合子系统由信号调理与驱动模块、输入/ 输出接口模块、通信接口模块、系统译码与控制模块、电源模块等组成。 ·2 · 电子系统综合设计 图 1.2 以 MCU/ARM/DSP 为核心的电子测量系统组成示意图 1.2 电子系统综合设计的方法和原则 1.2.1 电子系统设计的一般方法 电子系统设计是系统工程设计，一般是比较复杂的，必须采用有效的方法去管理才能 使设计工作顺利并取得成功。 基于系统的功能与结构上的层次性，电子系统设计一般有以下三种方法：自顶向下法； 自底向上法；组合法。 (1) 自顶向下法(top to down)：首先从系统级设计开始，根据系统级所描述的该系统应 具备的各项功能，将系统划分为单一功能的子系统，再根据子系统任务划分各部件，完成 部件设计后，最后才是元件级设计。 优点：避开具体细节，有利于抓住主要矛盾。适用于大型的、复杂的系统设计。 (2) 自底向上法(bottom to up)：根据要实现的系统的各个功能要求，从现有的元器件或 模块中选出合适的文件，设计各部件，一级一级向上设计，最后完成整个系统。 优点：可以继承经过验证、成熟的部件和子系统，实现设计重用，提高设计效率。多 用于系统的组装和测试。 (3) 组合法(TD BU combined) ：此方法综合了自顶向下法和自底向上法的优点。 为实现设计的可重复使用以及对系统进行模块化设计测试，现代的系统设计通常采用 以自顶向下法为主，结合使用自底向上法的方法。 由于电子电路种类繁多，千差万别，设计方法也因具体情况不同而不同，因此在设计 时，应根据实际情况灵活掌握。 下面以自顶向下法为例，详细介绍该设计方法。 1. 总体方案的设计与选择 选择总体方案是电路应用系统设计的第一步。根据设计任务、指标要求分析系统应完 成的功能，并将系统按功能分解成若干子系统，分清主次和相互的关系，形成若干单元功 能模块组成的总体方案。 一般需要多个方案，每个方案用框图的形式表示出来(关键的功能模块的作用一定要表 达清楚，还要表示出它们各自的作用和相互之间的关系，注明信息的走向等) ，然后通过实 ·2 · 第1 章 电子系统综合设计概述 ·3 · 际的调查研究、查阅有关的资料或集体讨论等方式，着重从方案能否满足设计指标要求、 结构是否简单、实现是否经济可行等方面考虑，对几个方案进行比较和论证，择优选取。 在方案选择中，还应注意以下两个问题： (1) 对不同的方案，应深入分析比较。对关键部分，还要提出各种具体电路，根据设 计要求进行分析比较，从而找出最优方案。 (2) 还需考虑方案的可行性、性能、可靠性、成本、功耗等实际问题。 2. 单元电路的设计与选择 在确定了应用系统的总体方案，绘出了子系统中各部件的详细功能框图后，便可进行 单元电路设计。任何复杂的电子电路，都是由若干具有简单功能的单元电路组成的。这些 单元电路的性能指标往往比较单一。在明确每个单元电路的技术指标后，要分析清楚单元