《英特尔芯片的封装和测试工艺》-毕业论文（设计）.doc

毕业论文 专 业 班 次 姓 名 指导老师 成都电子机械高等专科学校 目录 TOC \o 1-3 \h \u 30962 第一章 芯片封装工艺概述 4 14545 1.1 芯片封装技术 4 13229 1.1.1 概念 5 5536 1.1.2 芯片封装所实现的功能 5 12893 1.1.4 芯片封装形式的分类 6 9687 1.2 封装工艺流程 10 31243 1.2.1 芯片切割 11 3702 1.2.2 芯片贴装 11 1869 1.2.3芯片互连 13 32501 1.2.4 成型技术 14 9254 1.2.5 去飞边毛刺 14 14344 1.2.6 上焊锡 15 14901 1.2.7 切筋成型 15 24995 1.2.8 打码 16 27431 1.2.9元器件的装配 16 29222 1.3 微电子封装技术的发展趋势 17 18870 第二章 因特尔公司的封装及测试工艺 17 14290 2.1 因特尔公司的封装及测试工艺流程 18 8136 2.2 站点介绍 18 24310 2.2.1 Submark Lasermark 打码 19 21101 2.2.3 CAM 芯片贴装 19 25205 2.2.4 DEFLUX 去助焊剂 20 15044 2.2.5 EPOXY环氧树脂的注塑 20 406 2.2.6 芯片测试 22 17168 第四章 CTL物料转换 25 27968 4.1 CTL站点工艺目的，加工技术 25 20875 4.2 CTL站点设备结构介绍 26 12292 4.2.1 卸载机Uoloader/装载机Loader结构 28 5817 4.2.2 分拣机ACS结构 34 12207 4.3 人机工程学 38 17211 4.4 设备维护PM 39 23611 第四章 结论 42 2433 致谢 43 32587 参考文献 44 英特尔芯片的封装和测试工艺 摘要: 芯片封装是芯片生产过程中的一个重要步骤，目的在于保护芯片不受 或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路 具有稳定，正常的功能。 英特尔成都产品有限公司正是这样一家芯片封装公司，本论文介绍了 芯片的一般封装测试工艺流程和因特尔的芯片封装测试工艺流程，工艺目 的和加工技术。 本论文重点介绍了CTL站点工艺目的，设备结构。 关键字: 芯片 英特尔 封装 测试 Abstract: The Chip Package is one of the most important step of chip making,aiming at protect the chip from environment impact and offer a good workplace so that the chip can stably normally work. Intel ChengDu Product Limited company serve chip package And test.This article details the ordinary technics process of Chip package and technics process,machining technology of Chip package in Intel ChengDu Ltd. This article focus on the machining technology and machine structure of CTL Station. Key words: chip Intel package assembly test 芯片封装工艺概述 1.1 芯片封装技术 1.1.1 概念 集成电路芯片封装是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素 在框架或基板上布置，粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定