碳墨设计与制作流程.pptVIP

碳墨相關資料 碳墨板相關資料 基本資料 1 料號清單及設計值 2 生產流程及作業參數 3 生產作業中問題點 4 不良問題及后期制作規划 5 一、基本資料 碳墨是一種中溫固化型復合材料,以環氧或酚醛樹脂為基本成膜物,用碳墨和石墨作為導電填料,輔以改善網印性能的觸變劑、流平劑及抗氧化劑等助劑組成. 導電碳墨取代鍍金工藝.因鍍金工藝價格昂貴,成本高,不可大批量流水線生產.導電碳墨高效廉價. 影響阻值的參數:絲網目數、感光膠、刮刀、固化溫度和時間 碳墨的組成 碳墨工藝的由來 碳墨阻值 二、料號清單及設計值 2.1 制前設計規範要求 若無法滿足時可將防焊開窗縮小以盡可能達到以上要求. 二、料號清單及設計值 2.3 設計值 料號設計:(紅色為碳墨,綠色為線路) 28.7MIL 10MIL 廠內一般要求: 碳墨PAD大小需比開窗銅PAD單邊大10MIL,碳墨與碳墨間距15MIL. 而此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大6MIL,碳墨與碳墨間距10MIL.碳墨易短路. 原因:外層間距為15MIL無法達到廠內制程. 二、料號清單及設計值 2.3 設計值 料號設計:(藍色為碳墨,綠色為線路) 85MIL 15MIL 此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大10MIL,碳墨與碳墨間距15MIL. 制作時有將防焊PAD縮小來滿足制程要求. 二、料號清單及設計值 2.3 設計