铜箔键合陶瓷基板的复合板及其制备方法.pdfVIP

SooPAT 铜箔键合陶瓷基板的复合板及其 制备方法 申请号：201210411468.0 申请日：2012-10-24 申请(专利权)人浙江工贸职业技术学院 地址 325000 浙江省温州市鹿城区府东路17号 发明(设计)人钟振忠 主分类号 B32B18/00(2006.01)I 分类号 B32B18/00(2006.01)I 公开(公告)号102922828A 公开(公告)日2013-02-13 专利代理机构 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人 高萍 注：本页蓝色字体部分可点击查询相关专利 (19)中华人民共和国国家知识产权局 *CN102922828A* (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 102922828 A (43)申请公布 日 2013.02.13 (21)申请号 201210411468.0 (22)申请 日 2012.10.24 (71)申请人 浙江工贸职业技术学院 地址 325000 浙江省温州市鹿城区府东路 17 号 (72)发明人 钟振忠 (74)专利代理机构 北京方圆嘉禾知识产权代理 有限公司 11385 代理人 高萍 (51) Int.C l. B32B 18/00 (2006.01) B32B 15/04 (2006.01) 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 3 页 权利要求书1 页 说明书4 页 附图3 页 (54) 发明名称 铜箔键合陶瓷基板的复合板及其制备方法 (57) 摘要 本发明公开了一种铜箔键合陶瓷基板的复合 板以及该复合板的制备方法，所述的复合板包括 陶瓷基板，陶瓷基板的至少一个表面镀有铜膜，使 该陶瓷基板表面形成铜介质层，将已镀薄铜膜层 之陶瓷基板放于热处理炉中并进行还原工作，铜 箔与陶瓷基板的铜介质层贴合，表面的铜原子与 陶瓷基板表面的铝原子相互扩散形成结合层。相 应的，本发明提供了上述复合板的制备方法。本发 明公开的复合板及其制备方法技术先进，借助于 扩散结合技术使得铜箔与陶瓷基板直接键合成复 合板，制程简单且节约能源。 A 8 2 8 2 2 9 2 0 1 N C CN 102922828 A 权 利 要 求 书 1/1 页 1. 铜箔键合陶瓷基板的复合板，其特征在于所述的复合板包括陶瓷基板，陶瓷基板的 至少一个表面镀有铜膜，使该陶瓷基板表面形成铜介质层，铜箔与陶瓷基板的铜介质层贴 合，表面的铜原子与陶瓷基板表面的铝原子相互扩散形成结合层。 2. 根据权利要求1 所述的复合板，其特征在于所述铜膜经过一道还原制程后，溅镀于 陶瓷基板表面的铜膜与铜箔键合。 3. 根据权利要求1 所述的复合板，其特征在于陶瓷基板由三氧化二铝或氮化铝粉末材 料在大气或无氧高温下烧结。 4. 一种如权利要求1 所述的铜箔键合陶瓷基板的复合板的制备方法，其特征在于，包 括如下步骤 ：1) 将陶瓷基板通过直流式电源溅镀机或射频溅镀机中将至少一个表面溅镀 铜膜，使该陶瓷基板表面形成铜介质层 ；2) 取表面洁净的铜箔，将所述陶瓷基板与铜箔以