ebsd样品制备工艺-张志清精编版.pptVIP

* 15 分钟 25 分钟 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 * 表 面 质 量 离子束轰击1个小时后 离子束轰击时间过长后试样表面 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 * 离子束轰击过程中试样不旋转，使得试样表面出现凹坑 Monel sample（蒙乃尔铜-镍合金） 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 * 对一定程度的凹坑EBSD仍然可以标定 形成凹坑后试样标定 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 * 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 聚焦离子束(FIB) FIB主要功能： 形貌观察 微区刻蚀 微沉淀 * * HCP =红色 Cubic=蓝色 钛合金的三维 EBSD标定 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 * Cross Section Polisher(截面抛磨机) Ar离子束加工 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 2003年发展 起来 为EPMA SEM/EDS AES试样的制备提供了方便 * 使用Ar+离子枪刻蚀 关闭样品室抽真空 电子枪关闭 启动电子枪 刻蚀试样表面 截面抛磨机方便简单 离子枪 Ar 离子 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 * 截面抛磨机与机械抛光的比较 机械抛光