关于PCB焊盘拉脱强度影响因素分析及改善建议.ppt

4、PCB板材方面的关注点 通过增韧技术，可提高板材的CBP能力 * 5、行业对改善焊点强度的经验分享 局部Pad的设计用SMD代替NSMD 改变BGA的放置方式 改变BGA边缘的焊盘走线宽度 增强产品的包装 * 5、行业对改善焊点强度的经验分享 局部Pad的设计用SMD代替NSMD * SHENGYI CONFIDENTAL SHENGYI CONFIDENTAL PPT课件 PPT课件 PPT课件 PPT课件 PPT课件 PPT课件 PPT课件 * * * ShengYi Technology Co., Ltd 关于PCB焊盘拉脱强度影响因素分析及改善建议 * 焊盘拉脱失效案例 评估的方法及失效模式 影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 PCB板材方面的关注点 行业对改善焊点强度的经验分享 行业对Pad crater的研究进展 * 1、焊盘拉脱失效实例 在支撑PCB内部连接的焊盘下面，出现裂纹。 * 1、焊盘拉脱失效实例 * 1、焊盘拉脱失效实例 近年，跌落试验（drop test）和球垫坑裂（pad cratering）越来越受到PCB行业的关注，而且根据PCB行业的研究及认识，以上与PCB基材的拉脱强度有较大关系。 BGA区域装配掉拍 * 2、拉脱强度评估的方法及失效模式 目前业界主要三种方法来评估基材的拉脱强度，其中焊球拉拔和焊球剪切测试应用广泛。 高温拔针测试(Hot Pin Pull Test) 焊球拉拔测试（Ball Pull Test） 焊球剪切测试（Ball ShearTest） IPC-TM-6502.4.21.1 JEDEC JESD22-B115 JEDEC JESD22-B117A * 2、拉脱强度评估的方法及失效模式 对焊接强度的可靠性测试方法（针对PCBA而言）： Shock/Drop test（冲击，跌落实验） Vibration（震动） Temp Cycle （温度循环测试） 目前，普遍受业界采用的评估方法是焊球拉拔测试（Ball Pull Test），以下做重点介绍。 * 2、拉脱强度评估的方法及失效模式 焊盘拉拔测试（ball pull Test） Dage 4000 * 2、拉脱强度评估的方法及失效模式 常见失效模式（参考IPC-9708） 上：pad crater，露出玻纤 下：pad crater，没有露出玻纤 * 2、拉脱强度评估的方法及失效模式 上左：Pad crater，露出玻纤 上右：Pad crater，没有露出玻纤 下左：IMC，锡球断裂 * 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 对焊球产生的机械应力 --SMT 制程（温度变化、CTE匹配等） --运输过程的冲击和震动 --客户使用条件 材料的影响 --转用无铅焊料 --PCB材料（厚度、硬度、Reflow中的稳定性等） 设计规则 --BGA上的焊盘尺寸、线宽、焊球间隙、线路位置等变小 * 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 SMT制程的影响，焊接温度的提高 无铅焊接的温度增加，直接导致材料的硬度变大，从而产生较大的机械应力，增加了焊盘坑裂的风险。 * 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 CTE的不匹配 组装过程中由于CTE不匹配形成的对焊盘的剪切力 * 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 运输过程的影响 * 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 焊料的影响 对焊盘的拉力 无铅焊料比有铅焊料更硬； 无论是无铅还是有铅，其焊盘的粘结强度基本是一样的 焊盘可承载的力不变 PCB上的微观失效 硬度更大的无铅焊料转移了更多的拉力在PCB的焊盘上，从而增加了失效可能性。 * 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 设计的影响 BGA未来的比例变化将会带来新的挑战 * 4、PCB板材方面的关注点 1、固化体系的差异（DICY vs. PN） 2、无铅、无卤、高速材料的差异 3、材料的韧性、刚性、抗变形能力 4、怎样的材料才是最适合的材料？（没有定论） * 4、PCB板材方面的关注点 CBP的测试结果显示，DicyPN体系 无铅材料无卤材料高速材料 * SHENGYI CONFIDENTAL SHENGYI CONFIDENTAL PPT课件 PPT课件 PPT课件 PPT课件 PPT课件 PPT课件 PPT课件 * * *