第6讲新一代信息技术.ppt

需求强烈、技术合适 媒体服务满足人们精神文化生活需求 影视娱乐欣赏、新闻传媒、图书影像发行 教育培训、医疗卫生、信息服务等 下一代互联网适合发展大规模远程媒体服务 地址空间更大 设计更安全 服务质量保障 核心技术渐已成熟 视频编解码、大规模组播、QoS保障 数字版权管理、认证计费、终端播放和机顶盒 基于IPv6、融合多种接入网络大规模网络媒体服务系统 完全符合IP标准的 融合多种接入网络 能够支持大容量媒体组播推送 能够支持实时信息互动 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 3.3.3 发展前瞻 1、我国集成电路产业“十二五”发展规划的指导思想和基本原则 深入贯彻落实科学发展观，以转方式、调结构为主线，坚持“应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展”的原则，以共性关键技术和重大产品为突破口，提升产业核心竞争力； 优化产业结构，延伸完善产业链条；大力推进资源整合优化，培育具有国际竞争力的大企业；落实产业政策，建设完善产业公共服务体系；提升产业发展质量和效益，深入参与国际产业细化分工，提高产品国内供给能力； 优化产业生态环境，打造芯片与整机大产业链，为工业转型升级、信息化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。 * 3.3.3 发展前瞻 坚持应用牵引。以重大信息化推广和整机需求为牵引，开发一批量大面广和特色专用的集成电路产品。针对重点领域和关键环节，发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调作用。 坚持创新驱动。结合国家科技重大专项和重大工程的实施，以技术创新、模式创新、机制体制创新为动力，突破一批共性关键技术。加强引进消化吸收再创新，走开放式创新和国际化发展道路。坚持协调推进。调整优化行业结构，着力发展芯片设计业，壮大芯片制造业，提升封装测试层次，增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力。按照“扶优、扶强、扶大”的原则，优化企业组织结构，推进企业兼并、重组、联合。优化区域布局，避免低水平、重复建设。 坚持引领发展。把壮大规模与提升竞争力结合起来，充分发挥集成电路产业的引领和带动作用，推进战略性新兴产业的关键技术研发与产业化，支撑传统产业转型升级。 * 3.3.3 发展前瞻 2. 我国集成电路产业“十二五”发展目标 到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。 国务院印发了“十二五”国家战略性新兴产业发展规划，高性能集成电路工程被列为二十个重大工程之一。 规划明确提出未来将重点发展扶持移动互联、模数混合、信息安全、数字电视、射频识别、传感器等芯片的设计，提高先进封装工艺和测试水平，增强关键设备、仪器和材料的开发能力，支持大生产线规模应用，力争到2015年，高性能集成电路设计业产值国内市场比重由5﹪提高到15﹪。 * 3.3.3 发展前瞻 当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。 工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。 * 3.3.3 发展前瞻 3. 我国集成电路产业“十二五”发展主要任务 （1）集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品； （2）做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力； （3）完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链； （4）完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展。 * 3.3.3 发展前瞻 4. 我国集成电路产业“十二五”的发展重点 （1）着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品 围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求，创新项目组织模式，以整机系统为驱动，突破CPU/ DSP/存储器等高端通用芯片，重点开发网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别（RFID）芯片、传感器芯片等量大面广芯片，以及两化融合、战略性新兴产业重点领域的专用集成电路产品，形成系统方案解决能力。支持先进电子设计自动化（EDA）工具开发，建立EDA应用推广示范平台。 * 3.3.3 发展前瞻 （2）壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力　 持续支持12英寸先进工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和产能扩充。加快45纳米及以下制造工艺技术的研发与应用，加强标准工艺、特色工艺模块开发和IP核的开发。多渠道吸引投资进入集成电路领域，引导产业资源向有基