电子产品的生产质量管理.pptxVIP

培训简介; 一 质量管理定义: 为了保证和提高产品质量所进行的决策,计划,组织,指挥,协调,控制和监督等一系列工作的总称.;二 质量管理分类 [1]质量保证 对产品或服务能满足质量要求,提供适当信任所必须的全部有计划,有系统的活动. [2]质量控制 为达到质量要求所采取的作业技术和活动.;二 质量管理分类 [1]质量保证 为了有效地解决质量保证的关键问题---提供信任,国际上通行的方法是遵循和采用有权威的标准,由第三方提供质量认证. 1993年9月1日开始施行的中华人民共和国产品质量法明确规定,我国将按照国际通行做法推行产品质量认证制度和质量体系认证制度.无论是产品质量认证还是质量体系认证,取得认证资格都必须具备一个重要的条件,即企业要按国际通行的质量保证系列标准(ISO 9000),建立适合本企业具体情况的质量体系,并使其有效运行. ;质量保证;二 质量管理分类 [2]质量控制 为了达到质量要求所采取的作业技术和活动. 质量控制是质量保证的基础,是对控制对象的一个管理过程所采取的作业技术和活动. ;质量控制;4M1E管理;4M1E管理 ;机（设备Machine）指企业的设备，符合现代化企业要求，能进行生产的设备。且有专门人员进行定期检查维护。 ;4M1E管理 ;法（方法Method）指从产品的设计开始、试制、生产、销售到成为合格的产品结束全过程的生产操作方法、生产管理方法和生产质量控制法。 ;环（环境Environrment）指企业的生产环境。设备摆放合理、物料摆放整齐，标识正确、人员操作有序，生产管理方法得当，生产环境整洁、温湿度适宜，防静电系统符合设计规范标准。 ;4M1E管理;4M1E管理;三 SMT质量管理 1.原材料 先入先出的原则: 先发放离过期时间最近的原材料 ;三 SMT质量管理 2.生产工艺质量管理是指在产品质量形成过程中,与质量有关的人,机,料,法,环五个因素对产品质量要求的满意程度.在质量管理中处于重要地位 (1)制定工艺方案 (2)验证工序能力 (3)进行生产过程的控制 (4)质量检验和验证 (5)不合格品的纠正;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; 提高产品质???的主要措施 SMT生产线环节很多，涉及方方面面的内容，围绕设备管理范围，应重点抓好几个关键部位和几个监控点。 关键部位是：丝印机、贴片机和回流炉。 ? 丝印焊膏的效果会直接影响贴片及焊接的效果，尤其是对于细间距元件的影响更为显著。 首先要调好焊膏，设置好丝印机的压力、精度、速度、间隙、位移和补偿等各参数，综合效果达到最佳后，稳定工艺设置，投入批量生产。 ?;贴片质量控制;2)加强生产过程的质量监控和质量反馈 ? 随着生产中元器件不断补充上料和贴片程序的完善调整，会有许多机会有可能造成误差，而产生质量事故，应建立班前检查和交接班制度，并做到每次换料的自检互检，杜绝故障的隐患。同时要加强SMT系统的质量反馈，后道工序发现的问题及时反馈到故障机，及时处理，减少损失。 ;三 SMT质量管理 3.成品过程工艺 (1)搬运和存储条件 (2)组织好售后服务 (3)收集信息和质量跟踪 ;三 SMT质量管理 4.测试工艺 定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针 的类型都是影响探测可靠性的因素。 (1)精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在 0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。;三 SMT质量管理;三 SMT质量管理;三 SMT质量管理;三 SMT质量管理;四 电子产品的质量管理 1.为了能够在最经济的水平上并考虑到充分满足用户要求的条件下进行市场研究,设计,生产和服务,把企业内各部门的研制质量,维持质量和提高质量的活动成为一个有效体系. ;焊接后元器件焊点应饱满且润湿性良好，成弯月形；保证焊点表面光滑、连续， 不能有虚焊、漏焊、脱焊、竖碑、桥接等不良现象，气泡、锡球等缺陷应在允许范围内。 ;焊点质量标准;焊点质量标准;焊点质量标准;SMT检验;SMT检验;SMT检验;SM