8锡炉操作标准教材dongxu.pptVIP

PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU Dummy PAD設計 Dummy pad 是單個焊點的1.2~1.5倍 THE DUMMY AREA MORE THAN1.2~ 1.5 SINGLE PAD DIP過爐方向 Dummy pad是單個焊點的1.2~1.5倍 THE DUMMY AREA MORE THAN1.2~1.5 SINGLE PAD 0.3mm 0.8mm 準備:徐東 元件之間距離標准化 1.SMT元件之間距離設計的要求：建議CHIP元件之間的最小間距 0.3mm 2.手插元件之間距離設計的要求：元件之間本體與本體間距離 5 mm. 5.00mm (.200?) FREE AREA COMPONENT HEIGHT