芯片生产全过程概述.pptVIP

* 本资料来源 芯片生产全过程 摩尔1965年发表文章图片 摩尔定律（18个月翻一番）验证 晶圆图片 晶圆图片 AMD ROADMAP 2007 我国2007芯片产业 从沙子到芯片-1 沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。 从沙子到芯片-2 硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot)。 从沙子到芯片-3 单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999％。 从沙子到芯片-3 硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆(Wafer)。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？ 。 从沙子到芯片-3 晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。事实上，Intel自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成品，然后利用自己的生产线进一步加工，比如现在主流的45nm HKMG(高K金属栅极)。值得一提的是，Intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米。 从沙子到芯片-3 光刻胶(Photo Resi