《IPC-J-STD-001D手工焊接标准培训教材》.ppt

6PLCC焊點外觀： 焊錫連接處 明顯的焊錫 焊點呈流質不良 最好的 1.錫點外觀呈內凹狀-?. 可允收的 1.焊點呈現彎曲凸狀角度可判斷-?. 2.外觀可明顯看出沾錫-?. 不可允收的 1.無明顯沾錫-?. 2.焊點呈流質不良-?. 7晶片型電阻,電容零件擺設： 最好的 1.零件座落於兩焊墊中心點. 可允收的 1.零件橫向偏移焊墊達1/4以上: A.零件端沾錫面積應達50%以上. B.未接觸相鄰元件錫箔之空間是必須可見的. C.只容許1206及1210電阻,電容晶片零件1/4W以上偏移. 2.晶片相對位置不可超過1/4W偏移. 3.一邊金屬端面縱向滑出焊墊但應呈現可接受之錫點;而另一邊金屬端面並未超出焊墊末端且尚留有空位而焊點可看出. 不可允收的 1.兩端金屬端面縱向滑出焊墊末端. 2.無法看出錫點. 3.墓碑效應產生. 4.零件之MARK座落於側面. 金屬末端 金屬末端 晶片本體 貼合 8圓柱狀零件擺設： 最好的 1.零件座落於焊墊中心點. 可允收的 1.金屬端面縱向滑出焊墊末端. 2.只允許橫向滑出焊墊1/4. 不可允收的 1.金屬端面之連接點座落於焊墊邊緣. 與端點連接 與端點連接 與端點連接 接點末端 與端點 連接 與端點連接 (圓柱體的部份 貼合 貼合 9無引線晶片零件腳擺設： 最好的 1.零件焊墊和城堡與板子焊墊一致的中心線. 可允收的 1.突出板子焊墊部份在城堡寬度的25%以下. 不可允收的 1.突出板子焊墊部份在城堡寬度的25%以上. 10QFP零件腳擺設： 最好的 .IC腳座落於焊墊中心點. 可允收的 1.突出板子焊墊部份為引線腳寬度的25%以下. 不可允收的 1.突出板子焊墊部份為引線腳寬度的25%以上. 11SOIC零件腳擺設： 最好的 1.IC腳座落於焊墊中心點. 可允收的 1.單邊滑出到焊墊邊緣. 2.腳離開焊墊1/2W. 3.腳縱向偏移超出焊墊1/4L以內. 4.腳歪斜超出焊墊1/4W以內. 貼合 12 SOIC零件腳擺設： 最好的 1.IC腳座落於焊墊中心點. 可允收的 1.腳縱向偏移超出焊墊1/4L以內.(超出1/4L以上則不可允收). 2.零件左右偏移,但仍在焊墊範圍內並未超出邊緣. 3.腳左右偏移,且仍可看到沾錫於腳上. 4.IC腳兩邊偏移焊墊達1/2W以內. 不可允收的 1.IC腳偏移超過焊墊達1/2W以上;除非有下列條件則可允收. A.腳雖偏移但每一支腳均沾錫,缺一不可. B.腳位偏移但並未超過鄰近零件之焊墊或警戒區. 13(PLCC)J型腳零件擺設： 最好的 1.IC腳座落於焊墊中心點. 可允收的 1.J型腳偏移焊墊1/2W(SIDE A),而(SIDE B)腳位於焊墊邊緣. 2.假如橫向偏移≧ L 50%與縱向偏移達99%.(但零件兩邊不超過為原則. 不可允收的 1.IC腳偏移超過100%,即使沾錫可見. 腳與PAD端點連接 14點膠範圍(晶片型電阻,電容)： 最好的 1.無法看到膠污染於焊墊或金屬端面. 2.點膠於兩焊墊中央. 可允收的 1.膠量至少必需填滿該零件1/3W. 不可允收的 1.焊墊與零件金屬端面被膠污染. 2.膠殘留於金屬端面表面. 3.無法看到沾錫. 焊墊金屬端面 焊接點末端 膠 膠 膠 焊接點末端 膠 膠 零件本體 零件本體 15零件損壞(晶片型電阻)： 標準 1.對任何晶片外觀裂痕≦0.01mm 2.在”B”範圍不得損壞. 3.不允許破裂. 膠覆蓋 電阻本體 陶瓷體體/鋁底部 不允許任何損壞 16零件損壞(圓柱狀二極體)： 標準 1.破裂,裂痕之任何型號均不可允收. 2.該型零件損壞無最低允收限度. 裂痕 17金屬層流失(晶片型電容)： 可允收的 1.零件金屬端頂層需≧50%. 不可允收的 1.任何邊≧(W)或(T)25%. 2.金屬層流失而暴露陶瓷本體. 膠覆蓋 陶瓷體 電容本體 焊接點末端 流失金屬端頂層 焊接面末端 18損壞或錯誤之維修： 1.任何重工維修SMT損壞的錫墊,銅箔,必須符合下列要求: A. MISSING PADS-零件必須被點膠於PWB表面,所增加之線需焊於零件金屬末端.(如下圖所示) B. MISSING/DAMAGE FOIL RUNS-絕緣銅箔線需被點膠,當銅箔長度≧1/2”時. C. MISSING/DAMAGE GUARD RUNS-PWB線路被損壞時需以30AWG裸線依原線路路徑點膠於PWB,且點膠時勿覆蓋於裸線上.(如下圖A所示) D.對信號線應用16~24AWG;對電源或地線應用30AWG. IPC J-STD-001D产品分级及要求 1级：通用类电子产品 包括那些以组件功能完整为主要要求的产品 2级：专用服务类电子