自动检测共性技术及新发展.pptx

9.1 误差修正技术 9.2 MEMS技术与微型传感器√ 9.3 虚拟仪器√ 9.4 无线传感器网络√ 9.5 多传感器数据融合 9.6 软测量技术 ;9.1 误差修正技术;误差来源有以下几方面：;误差分类：;误差分类：;9.1.1 系统误差的数字修正方法;1.利用校正曲线修正系统误差;1.利用校正曲线修正系统误差;内插方法;9.1.1 系统误差的数字修正方法;2．用神经网络修正系统误差; 传感器模型 ; 通常传感器模型及其反函数是复杂的，难以用数学式子描述。 但是，可以通过实验测得传感器的实验数据集 ：;归一化处理;建立神经网络误差修正模型的步骤：;建立神经网络误差修正模型的步骤：;9.1.1 系统误差的数字修正方法;3．非线性特性的校正方法;3．非线性特性的校正方法;非线性校正方法;(1) 整段校正法;最小二乘意义下的多项式拟合;(2) 神经网络校正法;利用输入数据集( ) 和输出yi，经神经网络的学习算法 不断调整权值Wn(n=0,1,2,3)。 ;9.1 误差修正技术;9.1.2 随机误差的数字滤波方法;数字滤波器优点：;数字滤波器优点：;数字滤波方法(略) ;1．限幅滤波 ;中位值滤波;2．平滑滤波 ;3．算术平均滤波法 ;由一元函数求极值的原理，可得;对N次测量进行算术平均后的信噪比为;4．递推平均滤波法 ;5．加权移动平均滤波法 ;N项加权移动平均滤波算法为;;6．一阶惯性滤波 ;设采样时间间隔足够小，将式(9．1．24)离散为 ;7．复合滤波 ;;;9.1.3 动态补偿方法;;1．零极点配置法 ;;;;;;2. 系统辨识设计方法 ;;;9.2 MEMS技术与微型传感器;MEMS技术是多学科交叉的新兴领域，涉及精密机械、微电子材料科学、微细加工、系统与控制等技术学科和物理、化学、力学、生物学等基础学科。 包含微传感器、微执行器及信号处理、控制电路等，利用三维加工技术制造微米或纳米尺度的零件、部件或集光机于一体，完成一定功能的复杂微细系统，是实现“片上系统”的发展方向。;MEMS（Micro Electro-Mechanical System）通常称微机电系统。 MEMS系统主要包括微型传感器、微执行器和相应的处理电路三部分。;微型化。传统的机械加工技术是在厘米量级，但是MEMS技术主要为微米量??加工，这就使得利用MEMS技术制作的器件在体积、重量、功耗方面大大减小，可携带性大大提高。 集成化。微型化的器件更加利于集成，从而组成各种功能阵列，甚至可以形成更加复杂的微系统。;硅基材料。MEMS的器件主要是以硅作为加工材料，这就使制作器件的成本大幅度下降，大批量低成本的生产成为可能，而且硅的强度、硬度与铁相当，密度近似铝，热传导率接近钼和钨。 制作工艺与IC产品的主流工艺相似。 ; MEMS中的机械不限于力学中的机械，它代表一切具有能量转化、传输等功能的效应，包括力、热、光、磁、化学、生物等效应。 MEMS的目标是“微机械”与IC结合的微系统，并向智能化方向发展。 ;尺寸效应是MEMS中许多物理现象不同于宏观现象的一个重要的原因，其主要特征表现在： 微构件材料的物理特性的变化。 力的尺寸效应和微结构的表面效应。在微小尺寸领域，与特征尺寸的高次方成比例的惯性力、电磁力等的作用相对减弱，而在传统理论中常常被忽略了的、与尺寸的低次方成比例的粘性力、弹性力、表面张力、静电力等的作用相对增强。;尺寸效应是MEMS中许多物理现象不同于宏观现象的一个重要的原因，其主要特征表现在： 微摩擦与微润滑机制对微机械尺度的依赖性以及传热与燃烧对微机械尺度的制约。此外，随着尺寸的减小，表面积( )与体积( )之比相对增大，因而热传导、化学反应等的速度将加快。 ;9.2 MEMS技术与微型传感器;硅压力传感器 硅微加速度传感器 微型流量传感器 微型氧传感器 气相色谱仪 ;硅压力传感器;硅压力传感器;硅微加速度传感器;硅微加速度传感器;微型流量传感器;流体在流动过程中受到障碍物作用时，由于流体的粘滞作用，会在平行于流动方向上产生粘滞力 ;微型流量传感器;微型流量传感器;微型氧传感器;气相色谱仪;9.3 虚拟仪器;9.3.1 概述 ;传统仪器;传统仪器;虚拟仪器的出现;虚拟仪器 “软件就是仪器”;9.3 虚拟仪器;9.3.2 系统构成 ;9.3.2 系统构成 ;1.数据采集系统的构成方法 ;2. GPIB仪器控制系统构成方法 ;2. GPIB仪器控制系统构成方法 ;GPIB技术;GPIB技术;3. VXI仪器控制系统构成方法 ;3. VXI仪器控制系统构成方法 ;VXI仪器系统不同的