焊锡外观教材.pptxVIP

培训教材; 常见焊锡不良类别;1.0、短路(连锡);1.2、允收标准： 无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊修正 。;2.0、冷(虚)焊;2.0、冷(虚)焊 – 续;3.0、假焊;3.0、假焊 – 续;4.0、针孔;4.0、针孔 – 续;5.0、未焊;5.0、未焊 - 续;5.2.2、支撑孔(双面板);支撑孔-元件面：;支撑孔-锡点面：;;5.0、未焊 -允收标准 - 续;;片式元件-底部可焊端，侧面偏移 (A);片式元件-底部可焊端，末端偏移 (B) ;片式元件-底部可焊端，末端焊点宽度 (C) ;6.0、元器件引脚长;6.2、允收标准： ;;7.1、特点： 焊锡面积不到PAD的75% ，或焊角小于15度 。(未达到上述 “未焊”的允收标准 );7.0、少錫 – 续;8.1、特点： 焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线(则因焊锡过多引脚轮廓不可辨识 。;8.0、多锡 – 续;9.1、特点： 在元器件引脚端点及上锡路线上，形成多余的尖锐锡点 。;9.0、锡刺(毛刺) – 续;10.1、特点： 在 PCBA 表面焊锡后产生可见的球状焊锡 。;10.0、锡珠 – 续;11.1、特点： 焊锡后在焊点上、焊点间或线路间所产生的焊锡残渣物 。;11.0、锡渣 – 续;12.1、特点： 在