功率器件封装工艺流程教学文案.pptVIP

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热阻的工艺控制 —测试筛选 晶体管的热阻测试原理: 在一定范围内pn结的正向压降Vbe 的变化与结温度的变化△T有近似线性的关系: △Vbe=k△T 对于硅pn结,k约等于2,热阻的计算公式为: Rth=△T/P 只需加一个稳定的功率,测量晶体管的△Vbe即可计算出晶体管的热阻 RT。 热阻测试筛选设备的优点 进行热阻测试筛选,我们用的是日本TESEC的△Vbe测试仪 。 * 至诚至爱,共创未来 SI SEMI. 至诚至爱,共创未来 SI SEMI. 功率器件封装工艺流程 2 主要内容 主要内容介绍 一、功率器件后封装工艺流程 二、产品参数一致性和可靠性的保证 三、产品性价比 四、今后的发展 功率器件后封装工艺流程 划片 粘片 压焊 塑封 老化 打印 管脚上锡 测试 切筋 检验 包装 入库 Die bonding Die saw wire bonding molding marking Heat aging plating segregating Testing Inspection Packing Ware house 功率器件后封装工艺流程 ——划片 划片 圆硅片 划片及绷片后的圆片 划片:将圆片切割成单个分离的芯片 划片特点:日本DISCO划片机,具有高稳定性,划片刀的厚度25um,芯片损耗小。 功率器件后封装工艺流程 ——粘片 (将单颗芯片粘结到引线框架上) 实物图 划片 粘片 压焊 塑封 打印 我公司粘片的特点 1、自动粘片机,芯片和引线框架的粘结牢固,一致性好。 2、优质的框架及焊接材料使用,获得良好的热学和电学特性。 3、芯片与框架的热匹配性良好,芯片和框架之间的应力达到最小,热阻小,散热性好。 4、氮氢气体保护,避免高温下材料氧化。 功率器件后封装工艺流程——粘片车间 粘片员工在认真操作 功率器件后封装工艺流程——粘片车间 全新的TO-220粘片机 功率器件后封装工艺流程-压焊 压焊:用金丝或铝丝将芯片上的电极跟外引线(框架管脚)连接起来。 金丝-金丝球焊 铝丝-超声波焊 压焊示意图 划片 粘片 压焊 塑封 打印 压焊的特点 1、自动压焊机,一致性好,焊点、弧度、高度最佳,可靠性高。 2、根据管芯的实际工作电流选择引线直径规格,保证了良好的电流特性 。 压焊实物图 功率器件后封装工艺流程 ——压焊车间 全新的KS TO-92压焊机 压焊车间 功率器件后封装工艺流程-塑封 塑封体 框架管脚 塑封:压机注 塑,将已装片的管子进行包封 塑封示意图 划片 粘片 压焊 塑封 打印 塑封的特点 采用环氧树脂塑封材料封装,阻燃,应力小,强度高,导热性好,密封性好,保证晶体管大功率使用情况下具有良好散热能力,管体温度低。 塑封机 功率器件后封装工艺流程 ——塑封车间 塑封生产车间的景象 功率器件后封装工艺流程 激光打标 激光打印机 在管体打上标记 塑封 切筋 打印 电镀 测试 老化 功率器件后封装工艺流程-电镀切筋 电镀:纯锡电镀,符合无铅化要求 切筋:器件分散 连筋 切筋示意图 塑封 切筋 打印 电镀 测试 老化 功率器件后封装工艺流程 ——切筋 切筋员工在操作 功率器件后封装工艺流程-老化 1、严格的筛选条件,温度140~150℃。 2、使用有N2保护的烘箱,防止管子在高温下氧化。 塑封 切筋 打印 电镀 测试 老化 功率器件后封装工艺流程 切筋 电镀 测试 老化 检验 包装 测试流程 功率器件后封装工艺流程 ——测试设备 KT9614与DTS-1000 分选机 功率器件后封装工艺流程 ——包装 整洁的包装车间 新型的包装方式—编带 我公司今年新引进的编带机 产品一致性和可靠性 1、产品的一致性 a.芯片生产工艺控制 b.通过细分类进行控制 2、产品可靠性 a.优化芯片生产工艺提高可靠性 b.封装工艺的严格要求 产品参数一致性的保证 高精度的测试系统 1、最高测试电压为1000V,最大电流20A,漏电流最高精度达到pA级,电压测试精度达到2mV 2、可测试的半导体器件有双极晶体管,MOS管,二极管等多种器件。

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