电路板公司PCB布局及元件装配的设计规范.pptVIP

Shidean Legrand PCB布局及元件装配的设计规范 Rev.01 ——制造部 黄 锋 二OO六年 12月 27 日 资料下载中心： Introduction (导言） 此文献提供了关于可制造性设计（DFM----Design For Manufacturability）规范的总体要求： 设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责，为了保证产品的可制造性，研发部门必须充分考虑到当前的制造能力，在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力，请研发人员严格按照本文所制定的规范履行职责，有任何改变必须经SMT部门NPE（New program engineer)同意。 Dimensions （尺寸） 全文所使用的度量单位：mm Scope （范围） 此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点: PCB Layout 及元件装配 线路设计 异形元件 Layout PCB 外形尺寸 多层 PCB Applicability（应用） 此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明） 资料下载中心： 1. PCB Layout 及元件装配 1.1 通常考虑因素(Layout和元件) 因为表面贴装的焊接点大多都比较小，并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点，由此在制造过程